內容簡介
楊彪編著的這本《聚合物材料的表面與界面》主要關注聚合物材料設計、加工、套用過程中所涉及的表面和界面的問題及其解決思路、方法。具體內容包括：表面與界面的基礎理論、聚合物表面與界面的表征及改性技術、聚合物共混體系的表界面、聚合物基複合材料界面、聚合物表面與界面的仿生和功能化等。
本書以基礎研究為切入點，結合新的聚合物材料表征和研究方法，以解決新材料開發中的實際問題為目的，結合了作者的研究工作以及聚合物材料表界面研究領域的新成果，希望能夠為新型聚合物材料的研究開發提供借鑑和指導。
圖書目錄
第一章 表面與界面基礎
1.1 表面能與表面張力
1.1.1 表面能
1.1.2 表面張力
1.1.3 內聚功與粘附功
1.1.4 表界面張力的影響因素
1.2 Laplace方程
1.3 Kelvin公式
1.4 接觸角與潤濕現象
1.4.1 潤濕現象
1.4.2 接觸角與YoLmg方程
1.4.3 接觸角的測量方法
1.5 液體表界面張力的測定方法
1.5.1 毛細管法
1.5.2 滴重法
1.5.3 吊環法
1.5.4 吊片法（Wilhelmy板法）
1.5.5 最大氣泡壓力法
1.5.6 懸滴法
1.5.7 旋轉滴法
1.6 液體聚合物的表面張力測定
1.6.1 滴型法
1.6.2 Wilhelmy板法
1.7 固體聚合物表面張力
1.7.1 均聚物的表面張力
1.7.2 多組分聚合物體系的表面偏析效應
1.7.3 Zisman法
1.7.4 塗覆法測定，臨界表面張力
第二章 聚合物表面與界面表征
2.1 紅外光譜
2.2 X射線光電子能譜
2.2.1 XPS的基本原理與組成
2.2.2 XPS的套用
2.3電子顯微鏡
2.3.1 電子束與樣品的相互作用
2.3.2 電子顯微鏡的主要技術參數
2.3.3 透射電子顯微鏡
2.3.4 掃描電子顯微鏡
2.4 原子力顯微鏡
2.4.1 AFM的儀器組成
2.4.2 樣品的掃描環境
2.4.3 AFM的掃描方式
第三章 聚合物材料表面改性技術
3.1 打磨處理
3.2 表面塗裝處理
3.3 火焰處理
3.4 濕化學處理
3.4.1 氧化處理
3.4.2 水解
3.4.3 含氟聚合物的濕化學處理
3.5 電漿表面改性
3.6 表面接枝改性
3.6.1 化學引發
3.6.2 輻射接枝
3.6.3 光接枝
第四章 聚合物共混體系的表界面
4.1 概述
4.2 基本理論
4.2.1 聚合物共混物熱力學模型
4.2.2 平方梯度理論
4.2.3 自洽場理論
4.2.4 聚合物間界面形成動力學
4.2.5 不互溶聚合物共混物形態學
4.3 共混過程
4.4 聚合物共混材料的界面層
4.4.1 基本概念
4.4.2 界面層的形成
4.4.3 界面層厚度的測定
4.4.4 界面層的性質
4.4.5 聚合物表面張力的影響因素
4.4.6 聚合物-聚合物兩相體系的界面張力
4.4.7 相界面的研究方法
4.5 共混組分間的相容性
4.5.1 熱力學相容性
4.5.2 廣義相容性
4.5.3 相容性的預測與研究
4.6 改善聚合物共混材料相容性的途徑
4.6.1 添加增容劑
4.6.2 化學改性
4.6.3 形成交聯結構
4.6.4 形成IPN網路結構
4.6.5 共溶劑法
4.6.6 互換（交換）反應
4.6.7 離聚物共混改性
第五章 聚合物基複合材料界面
5.1 複合材料概論
5.1.1 複合材料定義
5.1.2 基體與增強材料
5.1.3 複合材料的分類
5.2 聚合物基複合材料的界面
5.2.1 界面和界面相
5.2.2 界面層的形成及作用
5.2.3 界面粘附概念及相關理論
5.2.4 界面粘附力的增強
5.2.5 粘附破壞
5.3 聚合物基複合材料界面控制及表面處理
5.3.1 聚合物基複合材料界面的控制
5.3.2 碳纖維的表面處理
5.3.3 矽烷偶聯劑處理
5.3.4 粉狀填料的表面處理
5.4 納米複合材料
5.4.1 無機納米粒子的合成、性質及套用
5.4.2 納米粒子的分散原理與技術
5.4.3 無機納米粒子的表面改性
5.4.4 改性無機納米粒子的套用
5.5 複合材料界面力學性能的表征
5.5.1 單絲模型法
5.5.2 常規材料力學試驗
5.6 複合材料界面表征方法
第六章 聚合物表面與界面的仿生和功能化
6.1 仿生材料概述
6.2 結構層次的仿生與聚合物的表界面
6.2.1 微納米結構與聚合物表面浸潤性
6.2.2 表面微結構與結構顏色
6.3 組成成分的仿生與聚合物材料的表界面
6.3.1 聚合物醫用材料與生物相容性
6.3.2 天然抗菌物質與聚合物材料的抑菌性
6.4 智慧型回響性功能材料
6.4.1 溫度回響性聚合物功能材料
6.4.2 pH值回響性聚合物功能材料
6.4.3 光回響性聚合物功能材料
6.5 聚合物仿生材料展望
