人物簡介
1956年11月出生於貴陽，1982年在南京大學獲學士學位, 1988年在中科院上海微系統與信息技術研究所獲博士學位。1988年10月開始在中科院上海微系統與信息技術研究所工作，1991年因超導研究取得重大突破被中央電視台新聞聯播、人民日報等媒體予以重點報導，並獲科技部表彰，破格晉升為副研究員，1994年破格為晉升研究員，1995年聘為博導。其間，1991－1993年德國Darmstadt工業大學博士後；1994年任特種材料研究室副主任，1995 - 1999 任中－德電子封裝聯合實驗室副主任，2000年DaimlerChrysler SIM Technology 公司電子封裝部部門經理。2001－至今，研究員，中科院上海微系統與信息技術研究所感測技術國家重點聯合實驗室/微系統技術國家級重點實驗室學術委員會副主任。
職業歷程
1994年起開始現代電子器件封裝、電子材料及其可靠性研究，合作方為聯邦德國賓士集團法蘭克福研究所，主要工作為汽車電子及高可靠性電子器件封裝研究：晶片級電連線及抗電遷移研究，電子器件高可靠性互連，先進封裝技術研究，如倒扣晶片封裝，無鉛焊料、MEMS封裝等。2001年起開始微系統封裝研究，包括圓片級、器件級、板級和系統級先進封裝研究。承擔過國家973 、863、上海市重大、中科院重大項目、國家重大專項等數十項。在國內外刊物上發表科技論文80餘篇，申請專利10餘項。1994年開始享受政府特殊津貼，獲上海市科技進步一等獎一項、二等獎一項。2008年晉升為二級研究員。
現擔任中國半導體協會封裝分會理事，IMAPS（International Microelectronics and Packaging Society）會員，ICEPT國際會議程式委員會委員。
