書籍信息
作譯者：王培華
出版時間：2018-12千 字 數：342版次：01-01頁 數：236
開本：16開裝幀：I S B N ：9787121346941
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紙質書定價：￥39.8
內容簡介
本書以專利文獻數據為依託，採用點面結合的專利分析策略，並結合微系統技術發展現狀和產業發展前景，從多種角度深入分析闡述了微系統產業的專利部署狀況，重點針對晶片集成、天線、熱管理技術的代表性專利進行解讀，研究梳理了行業重點企業的專利管理體系和運營模式，為政府和行業引導產業發展、改善產業創新和技術轉化生態環境、推進產學研合作提供智力支撐，為相關企業進行技術攻關、風險規避、專利布局、專利管理體系建設和專利運營提供情報和參考借鑑。
圖書目錄
第1章 微系統技術 1
1.1 微系統技術概述 1
1.1.1 MEMS技術發展史 1
1.1.2 MEMS的典型特點 3
1.2 微系統主要技術 4
1.2.1 MEMS製造技術 4
1.2.2 微流體通道技術 7
1.2.3 MEMS天線技術 9
1.3 微系統技術套用 12
1.3.1 MEMS在軍事中的套用 12
1.3.2 MEMS在生物醫療中的套用 14
1.3.3 MEMS在汽車工業中的套用 16
第2章 微系統產業發展概況 18
2.1 微系統產業發展現狀 18
2.1.1 MEMS產業發展動態 18
2.1.2 微電子產業發展動態 22
2.2 微系統產業發展前景 24
2.2.1 微系統產業發展趨勢 24
2.2.2 全球市場規模分析 26
第3章 微系統技術專利總體分析總覽 32
3.1 微系統全球專利技術態勢分析 32
3.1.1 專利技術發展趨勢分析 32
3.1.2 技術集中度分析 33
3.1.3 目標市場國/地區分析 34
3.1.4 專利申請流向分析 35
3.1.5 技術原創國/地區分布分析 37
3.1.6 主要專利權人分析 39
3.1.7 專利權人依賴關係分析 40
3.1.8 技術構成分析 41
3.2 微系統在華專利技術態勢分析 41
3.2.1 專利技術發展趨勢分析 41
3.2.2 技術集中度分析 43
3.2.3 主要專利權人分析 43
3.2.4 專利權人依賴關係分析 44
3.2.5 技術構成分析 45
第4章 射頻微系統技術專利總體分析總覽 46
4.1 射頻微系統全球專利技術態勢分析 46
4.1.1 專利技術發展趨勢分析 46
4.1.2 技術集中度分析 47
4.1.3 目標市場國/地區分析 47
4.1.4 技術原創國家/地區分析 49
4.1.5 主要專利權人分析 51
4.1.6 專利權人依賴關係 51
4.1.7 專利主題詞地圖 52
4.2 射頻微系統在華專利技術態勢分析 54
4.2.1 技術集中度分析 54
4.2.2 主要專利權人分析 55
4.2.3 專利主題詞地圖 56
第5章 關鍵技術專利分析 58
5.1 高密度集成關鍵技術專利分析總覽 58
5.1.1 高密度集成技術概況 58
5.1.2 高密度集成專利總體分析 60
5.2 天線關鍵技術專利分析總覽 74
5.2.1 天線技術概況 75
5.2.2 天線專利總體分析 76
5.3 熱管理關鍵技術專利總體分析 90
5.3.1 熱管理技術概況 90
5.3.2 熱管理專利總體分析 90
第6章 重點企業專利分析 109
6.1 IMEC 109
6.1.1 技術研究領域 109
6.1.2 組織結構 112
6.1.3 項目研究及智慧財產權保護模式 113
6.1.4 專利布局分析 115
6.2 IBM 128
6.2.1 專利布局分析 129
6.2.2 智慧財產權管理體系 144
6.2.3 智慧財產權運營模式 148
6.3 高通 149
6.3.1 專利技術廣度分析 149
6.3.2 目標市場分布分析 150
6.3.3 重點專利分析 150
6.4 中國台灣積體電路有限公司 162
6.4.1 專利技術廣度分析 162
6.4.2 目標市場分布 163
6.4.3 重點專利分析 164
6.5 中芯國際 177
6.5.1 專利技術廣度分析 177
6.5.2 重點專利分析 178
第7章 主要結論與建議 189
7.1 主要結論 189
7.1.1 全球專利布局態勢 189
7.1.2 專利技術發展狀況 190
7.1.3 專利權人狀況 191
7.2 布局建議 194
7.2.1 政府和行業部門的引導作用 194
7.2.2 產學研技術研發合作模式 196
7.2.3 企業智慧財產權應對 198
7.2.4 科技成果積極向市場轉化 199
7.2.5 關鍵技術布局建議 200
附錄A 研究內容與方法 203
附錄B 重點專利清單 215
