開發流程
1.明確硬體總體需求情況，如CPU 處理能力、存儲容量及速度，I/O 連線埠的分配、接口要求、電平要求、特殊電路要求等
2.根據需求分析制定硬體總體方案，尋求關鍵器件及其技術資料、技術途徑、技術支持，要比較充分地考慮技術可能性、可靠性以及成本控制，並對開發調試工具提出明確的要求，關鍵器件索取樣品。
3.作硬體詳細設計，包括繪製硬體原理圖、單板功能框圖及編碼、PCB布線，同時完成開發物料清單、生產檔案（Gerber）、物料申領。
4. 領回PCB板及物料後安排焊好2～4 塊單板，作單板調試，對原理設計中的各功能進行調測，必要時修改原理圖並作記錄。
5.軟硬體系統聯調，一般的單板需硬體人員、單板軟體人員的配合，經過單板調試後在原理及PCB布線方面有些調整，需第二次投板。
6.內部驗收及轉中試，試產時，跟蹤產線的問題，積極協助產線解決各項問題，提高優良率，為量產鋪平道路。
7.小批量產。產品通過驗收後，要進行小批量產，摸清生產工藝，測試工藝，為大批量產做準備。
8.大批量產。經過小批量產驗證全套電子產品研發、測試、量產工藝都沒有問題後，可以開始大批量產工作。
文檔規範
1 硬體開發文檔規範檔案介紹
為規範硬體開發過程中文檔的編寫，明確文檔的格式和內容，規定硬體開發過程中所需文檔清單，與《硬體開發流程》對應制定《硬體開發文檔編制規範》。開發人員在寫文檔時往往會漏掉一些該寫的內容，編制規範在開發人員寫文檔時也有一定的提示作用。《硬體開發文檔編制規範》適用於項目組立項項目硬體系統的開發階段及測試階段的文檔編制。規範中共列出以下文檔的規範：
| 1 | 硬體需求說明書 |
| 2 | 硬體總體設計報告 |
| 3 | 單板硬體總體設計方案 |
| 4 | 單板硬體詳細設計 |
| 5 | 單板硬體過程調試文檔 |
| 6 | 單板硬體系統調試報告 |
| 7 | 單板硬體測試文檔 |
| 8 | 硬體總體方案歸檔詳細文檔 |
| 9 | 硬體單板總體方案歸檔詳細文檔 |
| 10 | 硬體信息庫 |
2 硬體開發文檔編制規範詳解
1、硬體需求說明書
硬體需求說明書是描寫硬體開發目標，基本功能、基本配置，主要性能指標、運行環境，約束條件以及開發經費和進度等要求，它的要求依據是產品規格說明書和系統需求說明書。它是硬體總體設計和制訂硬體開發計畫的依據，
具體編寫的內容有：系統工程組網及使用說明、硬體整體系統的基本功能和主要性能指標、硬體分系統的基本功能和主要性能指標以及功能模組的劃分等。
2、硬體總體設計報告
硬體總體設計報告是根據需求說明書的要求進行總體設計後出的報告，它是硬體詳細設計的依據。編寫硬體總體設計報告應包含以下內容：
系統總體結構及功能劃分，系統邏輯框圖、組成系統各功能模組的邏輯框圖，電路結構圖及單板組成，單板邏輯框圖和電路結構圖，以及可靠性、安全性、電磁兼容性討論和硬體測試方案等。
3、單板總體設計方案
在單板的總體設計方案定下來之後應出這份文檔，單板總體設計方案應包含單板版本號，單板在整機中的位置、開發目的及主要功能，單板功能描述、單板邏輯框圖及各功能模組說明，單板軟體功能描述及功能模組劃分、接口簡單定義與相關板的關係，主要性能指標、功耗和採用標準。
4、單板硬體詳細設計
在單板硬體進入到詳細設計階段，應提交單板硬體詳細設計報告。在單板硬體詳細設計中應著重體現：單板邏輯框圖及各功能模組詳細說明，各功能模組實現方式、地址分配、控制方式、接口方式、存貯器空間、中斷方式、接口管腳信號詳細定義、時序說明、性能指標、指示燈說明、外接線定義、可程式器件圖、功能模組說明、原理圖、詳細物料清單以及單板測試、調試計畫。有時候一塊單板的硬體和軟體分別由兩個開發人員開發，因此這時候單板硬體詳細設計便為軟體設計者提供了一個詳細的指導，因此單板硬體詳細設計報告至關重要。尤其是地址分配、控制方式、接口方式、中斷方式是編制單板軟體的基礎，一定要詳細寫出。
5、單板軟體詳細設計
在單板軟體設計完成後應相應完成單板軟體詳細設計報告，在報告中應列出完成單板軟體的程式語言，編譯器的調試環境，硬體描述與功能要求及數據結構等。要特彆強調的是：要詳細列出詳細的設計細節，其中包括中斷、主程式、子程式的功能、入口參數、出口參數、局部變數、函式調用和流程圖。在有關通訊協定的描述中，應說明物理層，鏈路層通訊協定和高層通訊協定由哪些文檔定義。
6、單板硬體過程調試文檔
開發過程中，每次所投PCB板，工程師應提交一份過程文檔，以便管理階層了解進度，進行考評，另外也給其他相關工程師留下一份有參考價值的技術文檔。每次所投PCB板時應製作此文檔。這份文檔應包括以下內容：單板硬體功能模組劃分，單板硬體各模組調試進度，調試中出現的問題及解決方法，原始數據記錄、系統方案修改說明、單板方案修改說明、器件改換說明、原理圖、PCB圖修改說明、可程式器件修改說明、調試工作階段總結、調試進展說明、下階段調試計畫以及測試方案的修改。
7、單板軟體過程調試文檔
每月收集一次單板軟體過程調試文檔，或調試完畢（指不滿一月）收集，儘可能清楚，完整列出軟體調試修改過程。單板軟體過程調試文檔應當包括以下內容：單板軟體功能模組劃分及各功能模組調試進度、單板軟體調試出現問題及解決、下階段的調試計畫、測試方案修改。
8、單板系統聯調報告
在項目進入單板系統聯調階段，應出單板系統聯調報告。單板系統聯調報告包括這些內容：系統功能模組劃分、系統功能模組調試進展、系統接口信號的測試原始記錄及分析、系統聯調中出現問題及解決、調試技巧集錦、整機性能評估等。
9、單板硬體測試文檔
在單板調試完之後，申請內部驗收之前，應先進行自測以確保每個功能都能實現，每項指標都能滿足。自測完畢應出單板硬體測試文檔，單板硬體測試文檔包括以下內容：單板功能模組劃分、各功能模組設計輸入輸出信號及性能參數、各功能模組測試點確定、各測試參考點實測原始記錄及分析、板內高速信號線測試原始記錄及分析、系統I/O口信號線測試原始記錄及分析，整板性能測試結果分析。
10、硬體信息庫
為了共享技術資料，我們希望建立一個共享資料庫，每一塊單板都希望將的最有價值最有特色的資料歸入此庫。硬體信息庫包括以下內容：典型套用電路、特色電路、特色晶片技術介紹、特色晶片的使用說明、驅動程式的流程圖、源程式、相關硬體電路說明、PCB布板注意事項、單板調試中出現的典型及解決、軟硬體設計及調試技巧。
後續流程
其中電子產品開發完畢後，一般需要有個外殼或者結構體之類的固定電子產品的東西，正常情況下不會直接拿著電路板使用，因此中間還穿插著模具設計、外形設計、開模具、試裝配等工序，大約有將近20多道工序才能完成一個電子產品研發過程，複雜一些的就更多了。
可以說每一款電子產品研發都有自己的特點，否則就變成同一款電子產品了，因此遇到具體的電子產品研發時，還需要根據其功能特點進行專門分析。
