真空焊接爐

20 20 VLO

專為小批量生產和研發設計的系統
VLO6/12VLO6/VLO12真空焊接系統使用真空來達到無空洞焊點，能完全滿足研發部門的需求，並適用於小批量生產，使用VLO12後，受空洞影響的焊接地區範圍能減少到2%，而一般的回流焊的範圍則在20%附近。
此機台無需助熔劑，無空焊點，使用不同氣體【N2，最高達100%的H2，N2/H2
95%/5%】,是生產的理想設備，它也能使用於有HCOOH的活化的套用，及有RF等離子的乾法活化的套用。使用後者時，焊點無空洞，異常乾淨。
可使用無鉛的焊膏或焊片的工藝，也可使用無助焊劑工藝。本設備系統控制電腦有著友好的觸控螢幕界面，能直接操作設備，修改工藝路徑及保存選單。本系統能讓使用者將數據移入PC，作線下變成及遠程服務控制之用。
VLO20
專為小批量生產和研發設計的系統
VLO20centrothermVLO20真空焊接系統滿足高要求研發部門的同時,也滿足通過真空焊接技術實現無空洞焊接的小批量生產單位。
使用VLO20焊接,焊接區域的空洞率減小到2%,而典型回流焊接範圍為20%。
VLO20的高壓系統可以用於Mems產品的封裝。
使用各種氣體諸如[N2,H2100,N2/H295/5],微量助焊劑和極少空洞焊接工藝,該系統是理想的生產設備。centrotherm
VLO20也可選擇使用蟻酸化學活化和乾法的等離子活化以達到更高要求的潔淨的焊接工藝。系統可以使用無鉛焊膏和焊片工藝而不需額外的助焊劑。
工藝過程計算機與易操作的觸控螢幕結合一起,便於工藝資料的編輯和程式的存儲。輔助功能可以通過乙太網和USB接口與印表機,
外部存儲設備和遠程訪問進行連線。
VLO180/300
專為大批量生產和研發設計的系統
VLO180/300centrothermVLO180或VLO300真空焊接系統理想套用於大批量生產各種材料,溫度最高可達到750
°C。
整合的加熱和冷卻熱板可以單獨控制。套用VLO180或VLO300,焊接區域的空洞率減少到小於2%而典型回流焊接範圍為20%。
使用各種氣體諸如[N2,H2100,N2/H295/5],允許微量助焊接和極少空洞焊接工藝,
該系統是理想的生產設備。centrothermVLO180|VLO300選擇使用蟻酸化學活化以達到更高要求的潔淨的焊接工藝,
甚至在沒有額外助焊劑情況下也可使用無鉛的焊膏或焊片。
工藝過程計算機與易操作的觸控螢幕結合一起,便於工藝資料的編輯和程式的存儲.輔助功能可以通過乙太網的USB接口與印表機,
外部存儲設備和遠程訪問進行連線。
典型套用
高級封裝
功率半導體
微電子混合組裝
光電封裝
氣密封裝
晶圓級封裝
UHBLED封裝
MEMS封裝
特徵及優勢
工藝溫度可達450°C(VLO300HT工藝溫度可達750°C)
極好的溫度均勻性
真空度可達0.1mbar(VLO6/20、VLO12真空度可達到10-5mbar)
極短的工藝周期
centrotherm實驗室可以提供樣品的焊接試驗
遠程訪問服務