基本信息
作 者：梁力平 等編著
出 版 社：暨南大學出版社
出版時間：2008-4-1
版 次：1頁 數：430字 數：668000
印刷時間：2008-4-1開 本：16開紙 張：膠版紙
印 次：1I S B N：9787810799843包 裝：平裝
內容簡介
電子材料與元器件是各種電子整機設備的基礎，是現代科學技術的一個先行領域。電子元件通常分為有源元件(主動元件)與無源元件(被動元件)兩個大類。有源元件通常包括真空電子器件，固態電子器件和積體電路等。無源元件泛指電容器、電阻器、電感器三者。各種需要使用電力來驅動的產品，皆需要這三類無源元件來實現電子迴路的控制功能，其套用範圍極廣，涉及3C產業及其他工業領域。產品的電子化程度越高，對於此三者的依賴程度就越大。隨著電子電路集成化、小型化的發展，具有小型化特點的貼片式元件的套用也越發廣泛。片式疊層陶瓷電容器(MLCC)作為貼片元件的一個重要成員，在此過程中得到了長足的發展。
圖書目錄
前言
第一部分 MLCC的製造工藝
第1章 概論
1.1 MLCC簡介
1.1.1 MLCC基本情況
1.1.2 MLCC的發展歷史
1.2 MLCC產品結構及製作流程
1.3 MLCC分類
1.3.1 按照溫度特性分類
1.3.2 按照尺寸分類
1.3.3 按照額定工作電壓分類
1.4 MLCC的發展趨勢
第2章 陶瓷介質薄膜製作..
2.1 配料
2.1.1 瓷漿中各種組分的作用
2.1.2 配料過程中需要注意的幾個關鍵點
2.1.3 普通分散設備的工作原理-
2.1.4 鋯球運動的兩種狀態
2.1.5 球磨罐裝料量與填充率
2.1.6 鋯球大小、密度與漿料的關係
2.1.7 分散設備轉速
2.1.8 分散設備種類
2.2 流延
2.2.1 流延操作流程
2.2.2 流延設備簡介
2.2.3 流延膜片質量控制
第3章 內電極製作
3.1 半自動化絲印
3.1.1 半自動化內電極印刷前的準備工作
3.1.2 半自動化絲印的優缺點..
3.1.3 半自動化絲印易出現的質量問題..
3.1.4 半自動化絲印關鍵的質量控制點一
3.1.5 半自動化絲印添加電極圖形漿料的方法
3.1.6 半自動化絲印電極圖形的烘乾方法
3.1.7 半自動化絲印絲網的使用方法
3.2 全自動化絲印
3.2.1 全自動化絲印簡介
3.2.2 全自動化絲印機設備常見的質量f.--j題、原因和措施
3.2.3 全自動化絲印的關鍵控制點
3.2.4 陶瓷介質印刷過程常見問題
3.2.5 全自動化絲印添加內電極漿料的方法
3.2.6 全自動化絲印電極圖形的烘乾方法
3.3 疊層
3.3.1 半自動疊層
3.3.2 全自動疊層
第4章 電容晶片製作
4.1 層壓
4.1.1 概述
4.1.2 層壓的目的
4.1.3 操作流程
4.1.4 關鍵控制點
4.2 切割
4.2.1 概述
4.2.2 工藝流程圖
4.2.3 主要切割控制參數
第5章 燒結成瓷
5.1 排膠
5.1.1 概述
5.1.2 工藝流程
5.1.3 工藝要點
5.1.4 排膠常見質量問題
……
第6章 外電極製作
第7章 分選、測試、包裝
第8章 MLCC產品的設計
第9章 MLCC性能評價
第二部分 MLLC的製造材料
第10章 陶瓷介質材料
第11章 MLLC的電子漿料
第12章 黏合劑
第13章 三層鍍電鍍材料
第14章 其他材料
附錄
