焊縫缺欠

電弧焊時的氣孔、裂紋和夾渣等缺陷雖然與焊縫成形係數等因素有關，但主要還是冶金因素的影響。常見的成形缺欠有未焊透、未熔合、燒穿、咬邊、焊瘤、凹坑、塌陷等。

形成這些缺陷的原因分析如下:
(1)未焊透
接頭根部未完全焊透的現象。其主要原因是焊接電流小，焊速過高或坡口尺寸不合適以及焊絲未對準焊縫中心等。細焊絲短路過渡CO2焊時，由於被焊工件熱輸人低，也容易產生這種缺陷。
(2)未熔合

焊接過程中熔池液態金屬在電弧力作用下被排向尾部而形成溝槽，當電弧高速向前移動時，如果槽壁處的液態金屬層已經凝固,新排進來的熔池金屬的熱量又不足以使之再度熔化,則會形成焊道與母材之間或焊道與焊道之間
未能完全熔化結合的現象。
(3)燒穿

焊接時,由於所選擇的焊接電流過大或焊速過低,或者間隙坡口尺過大，造成熔化金屬自焊縫背面流出形成穿孔。
(4)咬邊

由於焊接參數選擇不正確(如電流過大)或操作不當(如超高速焊接)，導致沿焊趾的母材部位被燒熔形成凹陷或溝槽。

(5)焊瘤

焊接時熔化金屬流淌到焊縫以外未熔合的母材上形成金屬瘤。焊瘤是由填充金屬過多引起的，與間隙和坡口尺寸不合適、焊速低、電壓小或者焊絲伸出長度大等因素有關。