筆記型電腦散熱機制
因筆記型電腦的內部空間特性，須采 RHE(Remote Heat Exchanger)的熱交換概念來解決系統廢熱的問題，因此，筆記型電腦的散熱裝置基本上由導熱段、散熱段及彈力鎖固機構三大部份、加上一些附屬貼件（標籤、導電泡棉、Mylar...）所構成；其中熱導管於導熱段中擔負起快速熱傳導的角色， 風扇則於散熱段提供強制對流所需的氣流，分別為導熱段及散熱段的技術核心。
散熱模組中常用材料與熱流示意圖在筆記型散熱模組日趨的廣泛套用中，各品牌商逐步以高性能的散熱條件為基礎，開發高端的伺服器和個人、工作電腦，如平板電腦、一體機、高性能遊戲機。
於是散熱模組將不再單純的只服務於筆記型電腦，它在顯示卡和高端機的套用上顯示出更為明顯的性能。
熱導管
熱導管（或稱熱管）是一種具有快速均溫特性的特殊材料，其中空的金屬管體，使其具有質輕的特點，而其快速均溫的特性，則使其具有優異的熱超導性能；熱管的運用範圍相當廣泛，最早期運用於航天領域，現早已普及運用於各式熱交換器、冷卻器、天然地熱引用等，擔任起快速熱傳導的角色，更是現今電子產品散熱裝置中最普遍高效的導熱（非散熱）元件。
熱導管基本上是一內含作動流體之封閉腔體，藉由腔體內作動流體持續循環的液汽二相變化，及汽&液流體於吸熱端及放熱端間汽往液返的對流，使腔體表面呈現快速均溫的特性而達到傳熱的目的；
其作動機制為，液相作動流體於吸熱端蒸發成汽相，此一瞬間在腔體內產生局部高壓，驅使汽相作動流體高速流向放熱端，汽相作動流體於放熱端凝結成液相後，藉由重力/毛細力/離心力…回流至吸熱端，循環作動。由此可知，熱導管作動時，氣流系由氣壓壓力差驅動，液流則須依使用時之作動狀態，採用或設計適合的回流驅動力。
熱導管理想作動時，作動流體處於液&汽兩相共存的狀態，兩相無溫差，亦即整個腔體內均處於均溫狀態，此時雖然有熱能進出此一腔體系統，但吸熱端與放熱端卻是等溫，形成等溫熱傳的熱超導現象。
熱抽換
熱抽換，即“帶電插拔”，指可以在計算機運作時插上或拔除硬體。配合適當的軟體，便可以在不用關閉電源的情況下插入或拔除支持熱插拔的周邊設備，不會導致主機或周邊設備燒毀，並且能夠即時偵測及使用新的設備。相比即插即用（Plug-and-Play），熱插拔對軟硬體的要求還包含了電源、信號與接地線的接觸順序。
