原材料與配方
(單位:質暈份)
環氧丙旒酸酯 420 C6H5COO(COCH3)2C6H5 10
2-羥乙基丙赭酸甲酯 140 二氧化矽 40
2,2-雙[4-(丙烯醯氧二乙氧)]苯基丙烷 330 苯甲酸叔丁酯 40
吐溫-20 30
二季戊四醇六丙烯酸酯 110 滑石粉 500
製備方法
將除吐溫一20和兩種無機粉料(二氧化矽、滑石粉)外的物料混合均勻,於攪拌下加入吐溫一20和兩種粉料,高速攪拌分散均勻得到熱固性膠黏劑。
性能與用途
這種熱固性膠黏劑可用於印刷電路板上元件的粘接,具有很好的電絕緣性,且可光固化。 用於電器元件的粘接,可用紫外光固化。