相關詞條
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tcp[帶載封裝]
TCP是帶載封裝的英文Tape Carrier Package的縮寫。
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塑封料、包封料、絕緣粉末、液體塑封料、封裝材料、塑封材料、環氧塑封料、液體環氧塑封料、電子灌封料、載帶、蓋帶
塑封料、包封料、絕緣粉末、液體塑封料、封裝材料、塑封材料、環氧塑封料、液體環氧塑封料、電子灌封料、載帶、蓋帶、環氧絕緣粉末、高溫包封料、絕緣樹脂、包封材料、環氧包封料、粉末包封料、低溫包封料、電子包封料、電子封裝...
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封裝技術
所謂“封裝技術”是一種將積體電路用絕緣的塑膠或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，實際看到的體積和外觀並不是真正的CPU核心的大小和面貌，而是CPU核心等...
技術簡介 注意事項 主要封裝技術 技術發展 封裝形式 -
積體電路封裝
積體電路封裝在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時處在這兩種位置都有很充分的根據。從電子元器件（如電晶體）的密度這個角度上來說...
概述 作用 變革 標準依據 發展現狀 -
封裝形式
CPU封裝是採用特定的材料將CPU晶片或CPU模組固化在其中以防損壞的保護措施，一般必須在封裝後CPU才能交付用戶使用。CPU的封裝方式取決於CPU安裝...
基本信息 具體介紹 各種封裝形式 -
封裝[電路集成術語]
封裝，Package，是把積體電路裝配為晶片最終產品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產出來的積體電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，...
目的 封裝過程 因素 發展進程 具體形式 -
半導體封裝測試
半導體生產流程由晶圓製造、晶圓測試、晶片封裝和封裝後測試組成。半導體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立晶片的過程。
過程 形式 高級封裝實現封裝面積最小化 表面貼片封裝降低PCB設計難度 -
IC封裝術語
IC，即積體電路是採用半導體製作工藝，在一塊較小的單晶矽片上製作上許多電晶體及電阻器、電容器等元器件，並按照多層布線或遂道布線的方法將元器件組合成完整的...
BGA BQFP -
封裝模式
我們經常聽說某某晶片採用什麼什麼的封裝方式，在我們的電腦中，存在著各種各樣不同處理晶片，那么，它們又是是採用何種封裝形式呢？
常見晶片封裝 晶片封裝分類 -
BGA封裝技術
BGA (Ball Grid Array)－球狀引腳柵格陣列封裝技術，高密度表面裝配封裝技術。在封裝底部，引腳都成球狀並排列成一個類似於格子的圖案，由此...
概況 特點 類型結構 工藝流程 比較
