圖書信息
出版社: 浙江大學出版社; 第1版 (2011年9月1日)
叢書名:工程碩士教育工程領域發展報告系列叢書
平裝: 336頁
開本: 16
ISBN: 9787308089609
條形碼: 9787308089609
ASIN: B005OH9HWG
內容簡介
全國集成電路工程領域工程碩士教育協作組編著的《工程碩士教育積體電路工程領域發展報告》是全國積體電路工程領域工程碩士教育協作組受全國工程碩士專業學位教育指導委員會委託而編寫的，介紹了積體電路工程學科10多個領域的發展現狀。全書由一個主題報告和12個專題組成。主題報告使讀者對積體電路的分類、發展歷史、產業等方面的全貌有所了解，而後各專題報告分述相關領域的技術進展，包括積體電路器件與製造工藝、模擬積體電路、射頻積體電路、數字積體電路、嵌入式CPU、系統晶片、積體電路測試與封裝、積體電路可靠性、FPGA技術、電源管理晶片技術等。
《工程碩士教育積體電路工程領域發展報告》具有以下特點：編寫人員在相關領域中具有一定影響；內容新，編寫人員查閱並參考了國內外最新文獻，關注最新的技術發展情況；覆蓋面廣，案例多，不少案例反映了國內自主創新的研究成果，套用新強。本書不僅可作為工程碩士的教學用書，而且可以供企業、科研院所和高校的相關人員參考。
