概述
資料類別： 國產軟體
資料大小： 20MB
資料語言： 簡體中文
授權方式： 免費軟體
瀏覽環境： Adobe Reader
推薦等級：
更新時間： 2010-08-30
資料Tag：工程材料 失效分析
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簡介
本書對於工程師來說是專門研究及分析零件失效的最佳工具，對材料失效的信息而言，是最早的一步到位的參考資料；本書介紹的原理與實踐包括：金屬、陶瓷、塑膠、複合材料及電子材料的失效分析，實際地、手把手地幫助您來選擇和評價分析方法，用對比的斷口組織顯微照片來精確定位斷裂的類型，本書可在報告中作為專業的例子。
目錄
前言
譯者的話
第1章 結論
1.1 本書宗旨
1.2 解決材料失效分析的方法
1.3 失效分析的工具
1.4 試樣製備
第2章 力學特性及斷口表面的巨觀組織結構
2.1 緒論
2.2 拉伸試驗
2.3 主應力
2.4 應力集中
2.5 三向應力及約束
2.6 平面應力
2.7 平面應變
2.8 拉伸試樣的斷口
2.9 應變速率與溫度的影響
2.10 裂紋擴展
2.11 韌性斷裂與脆性斷裂的含義
2.12 斷裂力學與失效
2.13 疲勞載荷
2.14 蠕變變形
第3章 斷裂機理及微觀顯微形貌
3.1 結論
3.2 滑移與解理
3.3 孿晶
3.4 解理斷口的形貌
3.5 空洞聚集
3.6 混合機理與準解理斷口
3.7 呈撕裂形貌的斷面
3.8 晶間分離
3.9 疲勞斷口的形貌
3.10 高溫斷口的形貌
3.11 環境促成的斷裂
3.12 凹槽
3.13 磨損
3.14 陶瓷的斷裂
3.15 聚合材料的斷裂機理
3.16 斷口表面的立體檢查
3.17 掃描電子顯微鏡與透射電子顯微鏡的斷口組織顯微照片的比較
3.18 人為產物
第4章 斷裂模式及巨觀斷口檢查的特徵
4.1 結論
4.2 拉伸過載
4.3 扭轉過載
4.4 彎曲過載
4.5 疲勞斷裂
4.6 微觀及巨觀斷口組織特徵的對比
第5章 複合材料的失效分析
5.1 結論
5.2 以聚合物為基體的複合材料
5.3 陶瓷基體的複合材料（CMC）
5.4 金屬基體的複合材料（MMC）
第6章 電子器件失效分析
6.1 結論
6.2 失效機理
6.3 失效分析過程
6.4 電子器件失效分析的工具與技術
6.5 電子封裝物的失效分析
第7章 失效分析的典型案例
附錄A 溫度換算表
附錄B 米制換算係數
附錄C 英制-米制常用單位換算表
附錄D 鋼的洛氏硬度HRC及HRB的值
附錄E 美國材料試驗學會（ASTM）的晶粒尺寸與平均晶粒
附錄F 關於放大倍數的說明
附錄G 用於電子器件失效分析的縮略詞
術語彙編
名詞對照
