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微電子器件封裝
《微電子器件封裝》是2006年8月化學工業出版社出版的圖書，作者是周良知。本書是一本較系統地闡述封裝材料及封裝技術的讀物。
內容簡介 評價 作者簡介 目錄 -
LED封裝技術[分立器件封裝技術]
LED封裝技術大都是在分立器件封裝技術基礎上發展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內，封裝的作用主要是保護管芯和...
發光原理 結構類型 -
半導體光電器件封裝工藝
內容介紹《半導體光電器件封裝工藝》(陳振源任總主編)針對整個半導體光電器件封裝所用條件及工藝流程進行介紹，包括：光電器件封裝規範、擴晶工藝、裝架工藝、引線焊接工藝、器件封裝工藝、產品的檢測與包裝6個項目，對半導體...
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光電子器件微波封裝和測試
《光電子器件微波封裝和測試》是2011年科學出版社出版的圖書，作者是祝寧華。
圖書信息 內容簡介 作者簡介 目錄 -
封裝
封裝，即隱藏對象的屬性和實現細節，僅對外公開接口，控制在程式中屬性的讀和修改的訪問級別；將抽象得到的數據和行為（或功能）相結合，形成一個有機的整體，也就...
簡介 程式 電子 原則 技巧 -
微米納米器件封裝技術
內容介紹《微米納米器件封裝技術》在內容組織上將封裝涉及的材料、基板、互連、設計、工藝、測試、可靠性和系統集成等主要技術按照國際上流行的微米納米封裝三層面...
內容介紹 -
封裝技術
所謂“封裝技術”是一種將積體電路用絕緣的塑膠或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，實際看到的體積和外觀並不是真正的CPU核心的大小和面貌，而是CPU核心等...
技術簡介 注意事項 主要封裝技術 技術發展 封裝形式 -
微電子器件及封裝的建模與仿真
《微電子器件及封裝的建模與仿真》，作者是 劉勇，由 科學出版社於2010年6月1日出版， 本書全面描述了微電子封裝領域所涉及的建模與仿真的基本理論、方法...
內容簡介 目錄 -
積體電路封裝
積體電路封裝在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時處在這兩種位置都有很充分的根據。從電子元器件（如電晶體）的密度這個角度上來說...
概述 作用 變革 標準依據 發展現狀 -
封裝形式
CPU封裝是採用特定的材料將CPU晶片或CPU模組固化在其中以防損壞的保護措施，一般必須在封裝後CPU才能交付用戶使用。CPU的封裝方式取決於CPU安裝...
基本信息 具體介紹 各種封裝形式
