吳漢明[中芯國際積體電路製造有限公司研發副總裁]

吳漢明，研究員，中科院研究生院電漿專業博士，美國加州大學伯克利分校半導體電漿工藝專業博士後，中芯國際積體電路製造有限公司技術研發副總裁。

兼任國內多所大學客座教授。北京市十四屆人大代表，大興區政協常委。2013年被評為北京市首批“北京學者”。

吳漢明博士獲2008年國家科技進步二等獎，2013年國家科技進步二等獎（第一完成人），並承擔國家863項目和重大科技專項，共有46項發明專利，著有近70篇論文。研發高密度電漿刻蝕，研究理論和實驗結果表明其電漿密度達到深亞微米刻蝕的要求，研究結果申報了國家發明專利，發表在國際專業期刊雜誌上並得到廣泛引用。研發了世界上第一套可以進行電漿工藝模擬的商業軟體並得到廣泛使用。2001年進入中芯國際積體電路製造（北京）有限公司後，組建了先進刻蝕技術工藝部，領導了0 .13微米刻蝕工藝，在中國實現了用於大生產的雙鑲嵌法製備工藝，為我國首次實現銅互連提供了工藝基礎。

吳漢明博士是中國工程院2015年院士增選進入第二輪評選的科學家之一