什麼是半導體雷射儀結合腹腔鏡
綜合性局部麻醉後，在腹腔鏡特製的導管內插入半導體雷射光導纖維(直徑600μm)，將此導管插入手術用腹腔鏡中。繼續引入光導纖維，直至電視腹腔鏡下見到外露光纖長約1cm。半導體雷射採用連續模式，由術者用腳踏開關控制。如汽化切割組織或分離粘連，採用接觸式，功率8～15W。如燒灼內膜異位病灶或凝固止血，使用功率5～10W，探頭與組織距離為2～4mm，作用時間2～4秒鐘
半導體雷射儀結合腹腔鏡優勢
可視導航：術野清晰已獲國家專利的同光路綠光指示光,保證手術視野更清晰,定位準確,手術更精細。
臨床效果好：操作簡便980nm雷射波長具有對水及氧合血紅蛋白的最佳吸收率,對病變組織有更優越的汽化、切割性能,凝固、止血效果極佳,操控靈活易掌握。
微創治療損傷小：手術精度高因腹腔鏡配合半導體雷射手術刀的作用介質為光纖可靈活伸入深部病灶部位進行手術,避免常規開創手術中的組織、器官被牽拉、分離的機械性損傷。
半導體雷射手術原理
半導體雷射治療儀使用的雷射為近紅外波段，利用雷射直接照射患處,並深入組織內部，使組織有良好的光能量吸收，對機體產生刺激調節作用，提高DNA/RNA的比值，促進細胞再生，改善血液和淋巴系統循環，促進積液吸收，炎症減輕，鎮痛及減輕水腫，加速創面的癒合，擴張血管，增加微循環消除局部代謝物質，調節機體的免疫功能，達到鬆弛肌肉，立即緩解或止痛的目的。
半導體雷射能量經可屈光纖傳輸到雷射探頭，一部分能量被特製探頭吸收，用於汽化切割組織;另一部分能量從探頭髮出，起凝固止血作用。汽化和凝固同時進行，可避免出血。半導體雷射使用時組織表面溫度可達150℃，能量集中。
同時，汽化切割凝固速度快，溫度隨組織深度下降很快，透熱最深為2mm，YAG的組織深處溫度高於表面溫度，透熱最深可達4mm，且溫度下降較慢。半導體雷射由於透熱淺，探頭餘熱少，傳導低，不到1mm，臨床使用安全，可減少對病灶深處臟器的損傷。
武漢荊楚婦幼醫院提示
手術是子宮內膜異位症的基本治療，可有效解除患者的疼痛，改善生育，因此應對所有有症狀的卵巢型和腹膜後子宮內膜異位症進行手術治療，藥物治療相對無效。半導體雷射儀聯合腹腔鏡在子宮內膜異位症的診斷和治療方面有極大的優勢，但需要術者具備豐富的臨床經驗和嫻熟的手術技巧，才能在微創前提下達到治療目的。
