基本信息
作者： 黃章勇 [作譯者介紹]
叢書名： 現代通信技術套用叢書
出版社：北京郵電大學出版社
ISBN：9787563505074
上架時間：2002-12-23
出版日期：2007 年7月
開本：16開
頁碼：331
版次：1-4
所屬分類： 通信 > 光通信與傳輸
計算機 > 計算機控制與仿真 > 綜合
教材 > 教材彙編分冊 > 高等理工
內容簡介
該書較全面地介紹了光纖通信用光發射器件(包括led和ld及其組件/模組)、光接收器件(包括pin和apd及其組件/模組)、光調製器、光開關以及光放大器的基本工作原理、器件結構、器件組裝、器件特性參數，並重點介紹dwdm和光纖用戶接入網套用的光電子器件；還較詳盡介紹了確保光纖通信用光電子器件可靠性的器件考核標準以及使用光電子器件的注意事項。.
本書既展示了作者多年的工作積累，也參考了國內外近幾年的最新技術資料，可供從事光纖通信(包括光電子器件研究和生產、光纖通信系統設計和製造、光電子器件和光纖通信系統銷售、可靠性研究和管理等)的單位和工程技術人員使用和參考，也可供通信專業、光電子技術專業大專院校師生使用和參考。 ...
作譯者
本書提供作譯者介紹
黃章勇1945年5月22日出生，漢族，浙江義烏市人。現任深圳飛通光電股份有限公司董事、總裁，北京郵電大學兼職教授(博士生導師)，中國電子學會信息光電子學學組委員。1968年成都電訊工程學院現電子科技大學)電子器件設計與製造專業畢業，1981年北京郵電學院研究生班雷射通信專業畢業，獲工學碩士學位。長期從事光電子器件的研究開發，先後主持0．9微米、1．06微米矽光電二極體、鈦擴散LiNbO3波導及其開關/調製器、1．3微米和1．55微米雷射二極體等研究，1987年獲國家科技進步二等獎、獎章(獲獎項目“長波.. << 查看詳細
作者: 黃章勇
黃章勇1945年5月22日出生，漢族，浙江義烏市人。現任深圳飛通光電股份有限公司董事、總裁，北京郵電大學兼職教授(博士生導師)，中國電子學會信息光電子學學組委員。1968年成都電訊工程學院現電子科技大學)電子器件設計與製造專業畢業，1981年北京郵電學院研究生班雷射通信專業畢業，獲工學碩士學位。長期從事光電子器件的研究開發，先後主持0．9微米、1．06微米矽光電二極體、鈦擴散LiNbO3波導及其開關/調製器、1．3微米和1．55微米雷射二極體等研究，1987年獲國家科技進步二等獎、獎章(獲獎項目“長波長光.
[同作者作品]
光纖通信網新型光無源器件
光纖通信用光電子器件和組件
光纖通信用光電子器件製作工藝基礎
目錄
1 光纖通信與光電子器件
1．1 光纖通信系統簡介
1．2 光發射機
1．3 光調製器
1．4 光纖(纜)
1．5 光放大器
1．6 光接收機
1．7 光無源器件
2 發光二極體和發光二級管組件
2．2 發光二極體特性及測試方法
2．3 高速發光二極體
2．4 超輻射發光二極體
2．5 led組件
3 半導體雷射二極體和雷射器組件
3．1 半導體雷射二極體的套用和分類
3．2 法布里-珀羅型雷射二極體
3．3 分布反饋雷射二極體和分布bragg反射器雷射二極體
3．4 量子阱雷射器
.3．5 垂直腔面發射雷射器
3．6 雷射器組件
3．7 雷射二極體和雷射器組件的常用參數及其測試方法
4 光電探測器和光接收組件
4．1 pn結光電二極體
4．2 肖特基光電二極體
4．3 集成光學光電探測器
4．4 光接收組件
4．5 常用參數及其測試方法
5 光發射接收模組
5．1 光發射接收模組的含義
5．2 光發射模組
5．3 光接收模組
5．4 光收發一體模組
5．5 集成光學收發模組
6 光纖雷射器和光放大器．
6．1 光纖雷射器的基本工作原理和優點
6．2 各種光纖雷射器
6．3 光放大器的種類和比較
6．4 摻鉺光纖放大器
6．5 鐠摻雜光纖放大器
6．6 銩摻雜光纖放大器
6．7 拉曼光纖放大器
6．8 半導體光放大器
6．9 光纖放大器的特性參數和使用注意事項
7 光調製器
7．1 調製器在纖維光學鏈路中的作用
7，2 光調製器的基本原理
7．3 linbo3光調製器
7．4 半導體光調製器
7．5 聚合物波導光調製器
7．6 光調製器主要參數和使用光調製器需要了解的問題
8 光開關
8．1 機械式光開關
8．2 液晶光開關
8．3 電光效應光開關
8．4 熱光效應光開關
8．5 半導體光放大器光開關
9 dwdm用光發射和接收器件
9．1 dwdm系統結構與工作原理
9．2 dwdm對光收/發器件的要求
9．3 固定波長雷射器
9．4 波長可調雷射器
9．5 mqw電吸收調製器集成dfb ld
9．6 superontinuwn光源
9．7 dwdm用光探測器
10 用戶接入系統光收發器件與模組
10．1 用戶接入網系統結構與工作原理
10．2 用戶接入網的主要光電子器件
10．3 光接入系統用組件(模組)
11 光電子器件封裝技術
11．1 光發射和接收器件封裝
11．2 光收發一體模組的封裝結構
11．3 高速光電子器件封裝
11．4 光電器件微型化封裝
11．5 無源對準技術
11．6 石英平面光路器件的封裝技術
11．7 光表面安裝技術
11．8 光電子多晶片組件封裝技術
12 操作光電子器件時的注意事項和預防措施
12．1 操作雷射二極體時的注意事項和預防措施
12．2 操作光電二極體時的注意事項和預防措施
12．3 操作光電器件時的共性注意事項及預防措施
13 光電子器件的質量/可靠性保證規程
13．1 光纖環路套用和可靠性保證概述
13．2 雷射二極體和雷射器組件的質量/可靠性保證規程
13．3 發光二極體及其組件的質量/可靠性保證規程
13．4 光探測器及其組件的質量河靠性保證規程
附錄 光電子器件/組件實例
參考文獻
