債券概況
1、債券名稱：2006年上海張江(集團)有限公司公司債券
2、債券簡稱：06張江債
3、債券代碼：120606
4、債券形式：實名制記帳式
5、信用評級：AAA
6、債券面額(元)：100
7、債券期限(年)：7
8、債券利率(%)：4
9、基本利差：
10、計息方式：固定利率
11、付息方式：每年付息一次
12、發行總額(元)：600000000
13、發行價格(元)：100
14、發行日：2006-05-19
15、上市日：2006-07-03
16、兌付日：存續期內每年的5月19日(節假日順延)
18、一級託管：中央國債登記結算有限責任公司
19、二級託管：國泰君安證券股份有限公司，中國銀河證券股份有限公司，德邦證券有限責任公司，中銀國際證券有限責任公司，海通證券股份有限公司，萬聯證券有限責任公司，華西證券有限責任公司
20、擔保人：交通銀行股份有限公司
21、承銷方式：餘額包銷
22、主承銷商：國泰君安證券股份有限公司
23、上市推薦人：國泰君安證券股份有限公司
24、上市交易所：上海證券交易所
資金運用情況
本期債券募集資金6億元，全部用於張江集電港二期、張江翠谷園區、上海市銀行卡產業園、銀行卡產業拓展用地、申江路等道路前期工程、張江積體電路產業區及上海國家軟體出口基地等項目的建設。上述項目總投資34.46億元，均經有權部門批准。
一、張江集電港二期
張江集電港二期項目總投資8.48億元，主要建設內容為建成以積體電路產業為核心，符合國際標準的小型試驗性標準廠房和SOHO（SmallOffice&HomeOffice）樓群，總占地面積約34萬平方米，建築面積21.4萬平方米。
二、張江翠谷園區
張江翠谷園區項目總投資2.97億元，主要建設內容為張江翠谷園區一、二期的前期開發和基礎設施，開發面積共33.5萬平方米，定位於生態型、低密度的經營和研究環境。
三、上海市銀行卡產業園
上海市銀行卡產業園項目總投資4.67億元，主要建設內容為上海市銀行卡產業園區的土地平整、道路、綠化等基礎設施項目。
四、銀行卡產業拓展用地
銀行卡產業拓展用地項目總投資8.71億元，主要建設內容為上海市銀行卡產業園拓展區域的前期開發和基礎設施項目，總開發面積約185萬平方米。
五、申江路等道路前期工程
申江路等道路前期工程項目總投資1.59億元，主要建設內容為張江地區交通路網中的申江路、張東路、張衡路、科苑路的道路前期工程。
六、張江積體電路產業區
張江積體電路產業區項目總投資4.94億元，主要建設內容為張江積體電路產業區內土地平整、道路、綠化等基礎設施項目。
七、上海國家軟體出口基地
上海國家軟體出口基地項目總投資3.10億元，投資內容包括購置儀器設備與軟體418台（套），新增建築面積1.5萬平方米。
