適用範圍
三溫區bga返修台主要針對返修ATI7500、ATIX300、ATIG420顯示卡時，因為晶片雙層設計，在上部溫度較高的情況下很容易造成上層晶片冒錫的情況，造成損壞。維修這類晶片的時候主要靠下部溫度，上部溫度升溫較慢相配合來完成，返修難度相對較高，所以三溫區的產品返修效果會好一些。
產品特點
在PCB板較厚的情況下，深圳市鼎華科技發展有限公司三溫區bga返修台的優點：
1， 操作面積比較大，可以操作尺寸比較大的板，
2， 溫度控制更準確
3， 對於大熱容量PCB及其他高溫要求的板子，無鉛焊接輕鬆處理
4， 下部獨立加熱區及新型的夾具，支撐可以充分配合，把板子固定更加平穩
工
作原理
熱風式的BGA返修台工作原理是採用熱氣流聚集到表面組裝器件(BGA)的引腳和焊盤上，使焊點融化或使焊膏回流，以完成拆卸或焊接功能。
拆卸同時使用一個裝有彈簧和橡皮吸嘴的真空機械裝置，當全部焊點熔化時將BGA輕輕吸起來。熱風BGA返修系統的熱氣流是通過可更換的各種不同規格尺寸熱風噴嘴來實現的。
由於熱氣流是從加熱頭四周出來的，因此不會損壞BGA以及基板或周圍的元器件，可以比較容易地拆卸或焊接BGA。不同的返修系統的相異之處主要在於加熱源不同，或熱氣流方式不同。有的噴嘴使熱風在SMD器件的四周和底部流動，有一些噴嘴只將熱風噴在SMD的上方。從保護器件的角度考慮，應選擇氣流在BGA器件的四周和底部流動比較好，為防止PCB翹曲還要選擇具有對PCB底部進行預熱功能的返修系統
