opga封裝
OPGA(Organic pin grid Array,有機管腳陣列)。這種封裝的基底使用的是玻璃纖維,類似印刷電路板上的材料。 此種封裝方式可以降低阻抗和封裝成本。OPGA封裝拉近了外部電容和處理器核心的距離,可以更好地改善核心供電和過濾電流雜波。AMD公司的AthlonXP系列CPU大多使用此類封裝。
OPGA封裝 |
OPGA封裝的基底使用的是玻璃纖維,AMD公司的AthlonXP系列CPU大多使用此類封裝。
OPGA(Organic pin grid Array,有機管腳陣列)。這種封裝的基底使用的是玻璃纖維,類似印刷電路板上的材料。 此種封裝方式可以降低阻抗和封裝成本。OPGA封裝拉近了外部電容和處理器核心的距離,可以更好地改善核心供電和過濾電流雜波。AMD公司的AthlonXP系列CPU大多使用此類封裝。
OPGA封裝 |
所謂“封裝技術”是一種將積體電路用絕緣的塑膠或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例,實際看到的體積和外觀並不是真正的CPU核心的大小和面貌,而是CPU核心等...
技術簡介 注意事項 主要封裝技術 技術發展 封裝形式所謂“CPU封裝技術”是一種將積體電路用絕緣的塑膠或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例,我們實際看到的體積和外觀並不是真正的CPU核心的大小和面貌,而是C...
概述 DIP技術 QFP技術 PFP技術 PGA技術OPGA封裝OPGA(Organ pin XP系列CPU大多使用此類封裝。
介紹所謂“封裝技術”是一種將積體電路用絕緣的塑膠或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例,我們實際看到的體積和外觀並不是真正的CPU核心的大小和面貌,而是CPU內...
CPU封裝簡介 各類封裝詳細解釋半導體生產流程由晶圓製造、晶圓測試、晶片封裝和封裝後測試組成。半導體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立晶片的過程。
過程 形式 高級封裝實現封裝面積最小化 表面貼片封裝降低PCB設計難度)、功耗和發熱量的大小、封裝方式(例如S.E.P、PGA、FC-PGA...一種CPU核心,採用0.13um製造工藝,封裝方式採用FC-PGA2和...二級快取!核心電壓1.75V左右,封裝方式採用Socket 423的PPGA...
CPU核心 Intel CPU核心 AMD CPU核心 VIA CPU 核心 雙核心類型發熱量的大小、封裝方式(例如S.E.P、PGA、FC-PGA...一種[WIKI]CPU[/WIKI]核心,採用0.13um製造工藝,封裝...1.75V左右,封裝方式採用Socket 423的PPGA INT2,PPGA...
介紹 英特爾核心 AMD核心,封裝方式採用OPGA,前端匯流排頻率為266MHz...V左右,二級快取為512KB,封裝方式採用OPGA,前端匯流排頻率為...封裝技術: 478-pin Micro-FCPGA插槽類型: 新版...
產品介紹 主要參數 詳細參數 其它參數 CPU分類