OLGA

OLGA 晶片使用反轉晶片設計，其中處理器朝下附在基體上，實現更好的信號完整性、更有效的散熱和更低的自感應。

OLGA：
(Organic Land grid Array，基板柵格陣列)一種晶片封裝形式。
OLGA 有一個集成式導熱器 (IHS)，能幫助散熱器將熱量傳給正確安裝的風扇散熱器。OLGA 用於奔騰 4 處理器，這些處理器有 423 針。