相關詞條
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FBGA封裝
Fine-Pitch Ball Grid Array：細間距球柵陣列。FBGA（通常稱作CSP)是一種在底部有焊球的面陣引腳結構, 使封裝所需的安裝面積...
簡介 其他介紹 -
顆粒封裝
顆粒封裝其實就是記憶體晶片所採用的封裝技術類型，封裝就是將記憶體晶片包裹起來，以避免晶片與外界接觸，防止外界對晶片的損害。
發展歷程 優點和缺點 參考資料 -
fbga
FBGA是（意譯為“細間距球柵陣列”）的縮寫，是細間距球柵陣列。
簡介 詳解 BGA及其優點 CSP及其優點 FBGA記憶體 -
半導體封裝測試
半導體生產流程由晶圓製造、晶圓測試、晶片封裝和封裝後測試組成。半導體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立晶片的過程。
過程 形式 高級封裝實現封裝面積最小化 表面貼片封裝降低PCB設計難度 -
記憶體封裝
記憶體封裝是將記憶體晶片包裹起來，以避免晶片與外界接觸，防止外界對晶片的損害。空氣中的雜質和不良氣體，乃至水蒸氣都會腐蝕晶片上的精密電路，進而造成電學性能下...
發展歷程 類型 特點 -
顯存封裝
顯存封裝是指顯存顆粒所採用的封裝技術類型，封裝就是將顯存晶片包裹起來，以避免晶片與外界接觸，防止外界對晶片的損害。
簡介 形式 -
csp[晶片尺寸封裝]
Chip Scale Package 是指晶片尺寸封裝，其封裝尺寸和晶片核心尺寸基本相同，所以稱為CSP，其核心面積與封裝面積的比例約為1:1.1，凡是...
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顯示卡記憶體
上一個BGA封裝的chipset，類似於CPU（Central...
作用 主要產生 工作原理 區別種類 性能容量 -
記憶體條
均採用FBGA封裝形式，而不同於廣泛套用的TSOP/TSOP-II封裝形式，FBGA封裝可以提供了更為良好的電氣性能與散熱性，為DDR2記憶體...。DDR-II記憶體將採用200-、220-、240-針腳的FBGA封裝形式...
發展過程 主要區別 性能指標 選購意見 問題及解決 -
顯存
基本概述 顯存 顯存，也被叫做幀快取，它的作用是用來存儲顯示卡晶片處理過或者即將提取的渲染數據。如同計算機的記憶體一樣，顯存是用來存...
基本概述 主要產生 工作原理 區別種類 性能容量
