發展歷程
DEEPCOOL1996年3月 九州風神公司成立
2000年1月 九州風神電子科技廠成立 九州神風
2000年11月 九州風神電腦散熱技術研究所成立
2000年12月 九州風神鋪設了復蓋全國各大省市的銷售渠道，產品年銷售量逾500萬台，出口銷量超過50萬台
2000年12月 九州風神全國渠道進一步細化，復蓋到全國2、3級城市，年銷售量繼續穩步增長
2001年12月 於2002COMDEX展會中，九州風神推出外銷商標“NATIVE”，強力進軍國際市場
2002年7月 九州風神一舉通過ISO9001和ISO14001雙項認證
2002年9月 通過 “CE”和“FCC” 雙項認證
DEEPCOOL2003年3月 九州風神在德國漢諾瓦（Hannover）參加Cebit展會
2003年7月 九州風神隆重推出高倍速CD-R金盤
2003年9月 九州風神連續四屆榮獲小熊線上金獎
2003年10月 勝利召開九州風神第三屆全國代理商大會
2003年12月 獲得微機讀者占有率、品牌大獎
2004 2004年 3月 九州風神參加德國漢諾瓦（Hannover）參加Cebit展會
2004年 7月 九州風神熱傳設備（北京）有限公司成立----專業服務於國內各大OEM,OEM廠商
2004年7月 九州風神暑期冰爽有獎活動
2004年8月 九州風神推出DIY散熱電源－雅典娜
2004年10月 第四屆代理商大會在三亞勝利召開
DEEPCOOL2004年10月 九州風神推出SNOWMAN 電腦散熱器，標誌九州風神進軍高端散熱器市場
2004年12月 九州風神第二款DIY全能電源－POLO 2.0閃亮登場
2005 2005年 1月 九州風神牽手Intel，正式成為Intel中國大陸唯一戰略合作夥伴
2005年 1月 與Intel成功簽署CNDA協定，成為在中國大陸Intel在散熱領域唯一的合作夥伴與清華大學 熱能系合作，在清華大學建立了熱傳聯合研發中心。通過再次擴產，九州風神的產能達到每年1500萬台
2005年 1月 九州風神同清華大學熱能系合作共同成立熱傳聯合研發中心，致力於熱傳行業更深更廣的研究和套用。
2005年 8月 同全球三大散熱設備製造廠商超眾科技股份有限公司（CCI）合作共同成立北京辦事處，專業服務於國內各OEM廠商。
製造中心
DEEPCOOL建於2000年1月的九州風神DEEPCOOL全球製造中心，是九州風神
DEEPCOOL旗下的專業電腦散熱器生產製造基地，2002遷往廣東，工廠現坐落於深圳市 橫崗鎮，占地面積5000平方米，現有員工逾八百多人。經過幾年的發展壯大，工廠現擁有國內最先進的散熱器生產組裝線，年生產能力已超過1500萬台，是目前全國（除台灣地區外）最大的專業散熱器製造工廠。
工廠共下設風扇注塑、電機製造、散熱片製造及產品組裝等四個車間另有專業的散熱器性能檢測室。目前產品涉及散熱風扇（含電源散熱風扇、系統排氣扇、面板換氣扇等）、CPU散熱器、筆記本散熱器、硬碟散熱器、顯示卡散熱器和各種類型散熱片等五大類一百多個型號，涵蓋了電腦硬體散熱要求的全方位產品。依託眾多專業人員得天獨厚的技術優勢，同時散熱器生產各環節嚴格依照ISO9001質量管理體系的要求。不斷提高加工工藝水平，質量性能精益求精，對於關鍵件堅持採用優質進口原材料和配件。產品以振動小、噪音低、傳熱迅速、運行可靠、風冷效果明顯及安裝簡便等特點，深客群多用戶好評，屢次榮獲大型計算機專業媒體評測大獎，並有多款產品被國外客戶採用。目前年銷售量已超過1200萬台，出口銷量業已突破200萬台。
旗下產品
CPU散熱器-多平台系列
藍鯊
1、支持Intel LGA775/1156/1366與AM3/AM2+/AM2架構.
2、分體鰭片組造型設計，彰顯DIY個性風尚.
3、6熱管與最佳化鰭片組設計完美結合，大大加強散熱效率.
4、一體式減震14公分風扇，提供大風量風壓.
5、下壓式風道設計，輔助北橋、記憶體及CPU周邊元器件散熱.
6、具有易安裝扣具設計，輕鬆DIY.
冰陣600
1、全平台設計，可以支持150W散熱.
2、6根純銅高效能熱管，均勻的吸收散熱鰭片的熱量.
3、全球首創matrix造型設計.
4、純銅底座，提供更快捷的散熱效率.
5、14公分PWM智慧型溫控風扇設計、提供高風量風壓風扇.
6、極限超頻必備武器.
冰陣400金尊版
1、流線型的外觀設計.
2、4熱管全銅設計，一字型熱管排列及鏤空槽設計，體積更薄，性能更優.
3、扣合FIN焊接工藝，更高性能.
4、扣合穿Fin工藝.
5、標配12mm大尺寸風扇，PWM自動調速及包膠設計更靜音，可支持TDP130W.
冰陣400
1、4熱管陣列設計，超強散熱性能.
2、全球首創matrix造型設計.
3、扣合FIN焊接工藝，更高性能.
4、12公分一體式減震風扇.
5、脈寬調速，靜音與性能完美平衡.
6、散熱器整體鍍鎳，更持久外觀.
冰風旗艦版
1、底部CTT工藝 ，提高熱傳遞的效率.
2、12公分PWM風扇，噪音與性能完美結合.
3、支持LGA1366/LGA1155/LGA1156/LGA775/AM3/AM2+/AM2/940/939/754.
GAMER STORM
1、全平台設計，可以支持150W散熱.
2、6根直徑6mm的純銅高效能熱管，為CPU保駕護航.
3、純銅底座，獨家鏡面滾壓技術，零距離貼合CPU. 120mmX25mm、PWM智慧型控制、高風量風壓風扇.
4、獨特風扇材料選擇與設計，彰顯個性與時尚.
5、超大面積鋁FIN設計，能迅速帶走CPU熱量.
6、全球獨家採用的專利減震設計，靜音與性能的完美結合.
7、側吹式風道設計，與機箱風道匹配，形成整體流暢散熱.
8、超頻玩家首選散熱器.
冰暴
1、6熱管設計，超強散熱性能.
2、國內首創步進式X型鰭片.
3、扣合FIN焊接工藝，更高性能.
4、12公分一體式減震風扇.
5、脈寬調速，靜音與性能完美平衡.
6、散熱器整體鍍鎳，更持久外觀.
黑虎鯨金尊版
1、全平台設計，可以支持150W散熱.
2、6根純銅高效能熱管，為CPU保駕護航.
3、純銅底座，獨家鏡面滾壓技術，零距離貼合CPU.
4、超大面積純銅FIN設計，迅速帶走CPU熱量.
5、120mmX48mm、PWM智慧型控制、高風量風壓風扇.
6、專利減震設計，全程無工具安裝，便捷人性.
7、下壓式風道設計，輔助北橋、記憶體及CPU周邊元器件散熱.
8、超頻玩家必選散熱器.
INTEL系列
ALPHA31
底部鑲銅
鏡面處理工藝
專利風扇，超靜音設計
安裝簡易
底部鑲銅鏡面處理工藝專利風扇，超靜音設計安裝簡易
ALPHA200PLUS
雙熱管(直徑8mm)設計
高風量風壓風扇
純銅底部、安裝簡易
PUSHPIN結構設計
雙熱管設計高密度鰭片設計純銅底部PWM風扇設計
ALPHA1
超靜音
散熱片多鰭片密集型設計，散熱性能優異
通過Intel散熱標準測試
小型機箱專用9232低轉速“懸翼”風扇，採用“多面引風”技術，更加靜音高強度、高韌性塑膠背板，安裝方便、牢固“太陽花式”鋁製散熱片，多鰭片密集型設計，散熱性能優異通過Intel散熱標準測試
WINNERS680
超靜音、易安裝
太陽花式鋁製散熱片,散熱性能出色
通過Intel散熱標準測試
AMD系列
BETA400PLUS
高密度鋁鰭片設計
4根熱管、純銅底部
PWM大風量風壓FAN
四熱管設計高密度鋁鰭片設計純銅底部PWM大風量風壓FAN
BETA40
專業鏡面工藝處理技術
底部鑲銅技術
超靜音專利風扇設計
安裝簡易
專業鏡面工藝處理技術底部鑲銅技術超靜音專利風扇設計安裝簡易
BETA10
超靜音風扇設計
安裝簡易
超靜音風扇設計安裝簡易
BETA12
超靜音專利風扇設計
高性能鋁擠型設計
安裝簡易
超靜音專利風扇設計高性能鋁擠型設計安裝簡易
筆記本散熱器
N280
1、14公分風扇，高風量，超靜音.
2、大面積金屬網孔板，更強散熱性能.
3、獨有防滑設計，保證筆記本使用安全.
4、借一還一USB供電設計.
玄冰輪N600
DEEPCOOL1、超大戰斧式沖孔網設計.
2、超大20公分風扇，大風量，高性能，超靜音.
3、人體工程學設計，提供舒適的使用角度.
4、時尚酷炫外觀.
5、可支持17”以下筆記本（含17”).
6、借一還一USB供電設計.
N8 MINI暗黑版
1、VAD全新散熱工藝，高性能；
2、14公分風扇，大風量，散熱性能強勁；
3、純鋁面板設計更高散熱性能；
4、獨有防滑設計；
5、保證筆記本使用安全；
6、最佳化式進風設計，更快帶走熱量；
7、借一還一USB供電設計.
皓月IV
1、適用於15.4英寸（含）以下尺寸筆記本；
2、雙140mm大風量風扇，高性能，提供強勁散熱效能；
3、人體工學設計，提供舒適的使用角度；
4、大面積網罩設計，增加散熱性能；
5、現代金屬設計理念，金屬支架設計，使用更穩定；
6、獨特防滑設計，精心呵護筆記本；
7、黑色時尚酷炫外觀；
8、防偽標識清晰說明；USB2.0接口；
竹閣
1、國內率先推出竹質筆記本散熱器，清涼環保.
2、雙14cm風扇，散熱性能優異.
3、獨有T.A.D.立體式風道設計，無盲區散熱.
4、三種可選擇視角，滿足不同用戶使用習慣.
5、雙接口USB擴展.
6、獨特防滑設計.
冰竹
1、九州風神清涼竹系列，精工雕琢.
2、竹質材料與金屬材料的完美結合，清涼環保.
3、14CM大風量風扇，散熱性能優異.
4、獨有現代設計理念.
5、獨特防滑設計.
N8暗黑版
1、純鋁面板設計，更高散熱性能 .
2、雙14CM風扇，超大風量，散熱性能強勁.
3、最佳化式進風設計，更快帶走熱量.
4、“1托3”USB接口設計，擴展性極佳.
N8
1、純鋁面板設計，更高散熱性能 .
2、雙14CM風扇，超大風量，散熱性能強勁.
3、最佳化式進風設計，更快帶走熱量.
4、“1托3”USB接口設計，擴展性極佳.
幻月黑風版
1、20公分藍色LED風扇，大風量，超靜音 .
2、超大金屬網罩，更高散熱性能.
3、提供多達5個使用角度，滿足用戶不同使用習慣.
4、雙USB擴展.
5、獨特防滑設計.
N17
1、攜帶型設計，至輕至薄，產品厚度僅為24mm；
2、 14公分風扇，大風量，超靜音；
3、獨特全金屬網孔板包邊設計，散熱效率更高；
4、借一還一USB設計，方便接入USB設備；
5、獨特防滑設計，保證筆記本使用安全.
N1薄客
1.18公分風扇，大風量，超靜音；
2. 無框線最大化金屬網孔板，極佳視覺感受，高透風，優異散熱性能；
3.超薄便攜設計，厚度僅為26mm；
4.風扇無極調速設計，實現性能與靜音的完美平衡.
硬碟散熱器
ICEDISK200
適用於3.5英寸硬碟散熱
四根高性能純銅熱管設計
超大面積鋁擠設計
零噪音設計
適用於3.5英寸硬碟散熱;四根高性能純銅熱管設計,瞬間帶走熱量超大面積鋁擠設計,提供更為穩固的散熱保障零噪音設計專利減震技術,延長使用壽命
ICEDISK100
適用於3.5英寸硬碟散熱
超大面積鋁擠設計
零噪音設計
專利減震技術
超大面積鋁擠設計,提供更為穩固的散熱保障零噪音設計專利減震技術,延長使用壽命
ICEDISK2
適用於3.5英寸硬碟散熱
雙風扇設計,提供更為強勁的散熱性能
安裝簡易快捷
雙風扇設計,提供更為強勁的散熱性能安裝簡易快捷
ICEDISK1
適用於3.5英寸硬碟散熱
安裝簡易快捷
北橋散熱器
NBRIDGE9
適用於北橋晶片散熱
雙熱管零噪音解決方案
超大散熱面積,延長晶片使用壽命，安裝簡易
雙熱管零噪音解決方案超大散熱面積,延長晶片使用壽命PUSHPIN式安裝方式,簡易快捷
NBRIDGE8(赤塔)
適用於北橋晶片散熱
雙熱管零噪音解決方案
純銅FIN設計,超強散熱
按鍵式安裝設計,簡易快捷
雙熱管零噪音解決方案純銅FIN設計,超強散熱能力按鍵式安裝設計,簡易快捷
NBRIDGE2
適用於北橋晶片散熱
主動散熱設計,性能更卓越
結構簡潔,安裝快捷
高性能
主動散熱設計,性能更卓越結構簡潔,安裝快捷
NBRIDGE1
適用於北橋晶片散熱
高密度散熱片,零噪音設計
安裝簡易快捷
高密度散熱片,零噪音設計安裝簡易快捷
記憶體散熱器
MEMO7
(風麒麟)適用於記憶體晶片散熱
主動式渦輪風扇設計,性能表現卓越
主動式渦輪風扇設計,性能表現卓越多方向選擇,有效利用箱內空間專利結構設計,安裝簡易快捷
MEMO4
(青龍偃月)
適用於記憶體晶片散熱
高性能U型熱管設計
純銅FIN片設計
零噪音選擇
高性能U型熱管設計純銅FIN片設計,零噪音選擇專利外觀設計安裝簡易快捷
顯示卡散熱器
神翼V6000
1、6根6mm熱管，扣合焊接，性能優異.
2、純銅底部工藝，加速熱傳遞，迅速帶走熱量.
3、整體亞光鎳，個性外觀，玩家首選.
4、雙9225X型框包膠風扇，實現靜音與性能的完美結合.
神翼V4600
1、4根6mm熱管，扣合焊接，性能卓越.
2、採用純銅底部工藝，加速熱傳導.
3、整體亞光鎳，外觀個性時尚.
4、雙9225X型框包膠風扇，定速1800RPM.
閃翼
1、4根6mm熱管，散熱性能優異.
2、標配X型12025包膠風扇， 1200RPM.
3、整體亞光鎳，外觀個性時尚.
4、扣合穿Fin，迅速帶走GPU熱量.
5、純銅底座，獨家鏡面滾壓技術，零距離貼合GPU
伺服器散熱器
S7C2UP19-2HP
適用於
IntelLGA7712U
Server
S71UP003
適用於
IntelLGA7751U
Passive
精密的Skiving工藝
IntelLGA7751U伺服器精密的Skiving工藝高密度散熱鰭片，增大散熱面積全銅材質、一次成型安裝穩固可靠
S7W1UP01
適用於
IntelLGA7711UServer
高倍比鋁型材設計
IntelLGA7711UServer高倍比鋁型材設計，性能穩定高密度鰭片，最大程度上增加散熱面積
S41UAT20
適用於
IntelP41UActive
精密的Skiving工藝
全銅材質、一次成型
IntelP41U伺服器精密的Skiving工藝高密度散熱鰭片，增大散熱面積全銅材質、一次成型雙滾珠渦輪風扇安裝穩固可靠
系統風扇
XFAN120U
(橙綠)超靜音、6根熱管
UVLED發光
大風量
UVLED發光超靜音大風量
XFAN120U
(綠藍)超靜音、6根熱管
UVLED發光
大風量
UVLED發光超靜音大風量
XFAN80L
(白藍)超靜音
藍色LED發光
大風量
藍色LED發光超靜音大風量
XFAN5超靜音
大風量
BUFFER系列
BUFFERPSU適用於ATX機箱電源的減震產品
產品尺寸152×88×10mm產品淨重11.5g
產品保質期1年
BUFFERB1適用於散熱風扇的減震連線件
產品尺寸11×11×30mm產品淨重0.7g
產品保質期1年
BUFFERP120適用於120系列風扇的減震產品
產品尺寸126×126×3mm產品淨重8.5g
產品保質期1年
PANEL系列
ROCKMAN用於桌上型電腦的風扇轉速調節
產品尺寸102X110X25.5mm產品重量147g
額定電壓12Vand5V可調電路數量3line
可調最大功率<30WFAN1可調電壓7～12V
FAN2、FAN3可調電壓0～12V發光顏色藍色
THERMALCOMPOUND
SILVERTIM矽化合物50%
碳化合物20%
氧化金屬化合物30%
產品淨重6.5g顏色銀灰色
熱傳導係數>1.134W/m-K熱阻抗5.1熱阻抗>5.1
工作溫度範圍-50°C--300°C導熱膏含量>1.5g
公司榮譽及認證
DEEPCOOLISO9001國際質量管理體系認證 ISO14001國際環境管理體系認證 歐盟CE認證CEEURecognition
北美FCC認證FCCInternationalRecognition
INTOMOD 2008編輯推薦獎
硬派網 2008編輯推薦獎
《微型計算機》 2008編輯選擇獎
INTOMOD 2007編輯推薦獎
技術創新獎
消費者首選獎
《微型計算機》 2007年度風雲產品獎
《微型計算機》 讀者占有率領先品牌獎
《微型計算機》 讀者首選品牌獎
《微型計算機》 2006年度風雲產品獎 《微型計算機》 2006編輯選擇獎
中國年度IT產品評選 最佳市場占有率
《微型計算機》 讀者使用率第一品牌獎
DEEPCOOL《微型計算機》 讀者首選品牌獎 《電腦報》 數字實驗室編輯推薦獎
《微型計算機》 2005編輯選擇獎
《超頻網》 技術創新獎
《現代計算機》 編輯推薦獎
《中國計算機報》 最具超值獎
《散熱地帶》評測推薦獎牌獎
《電腦之家》it2005-編輯推薦獎 《電腦秀》編輯推薦獎
《微型計算機》讀者首選品牌
《微型計算機》 讀者使用率第一品牌
《太平洋評測室》 編輯推薦獎
《HERO》 編輯選擇產品
《散熱地帶》 性價比獎
全球研發中心
DEEPCOOL九州風神－清華大學聯合熱傳研究中心（以下簡稱研究中心）成立於2
004年12月，其前身為九州風神
電腦散熱技術研究所，是九州風神與清華大學熱能系強強聯合的結晶，共同致力於熱傳理論研究與電腦散熱產業發展。研究中心下設熱傳理論研究室、熱傳實驗室、風洞實驗室、噪音實驗室，致力於熱傳理論與電子散熱技術及產業研究，為國內外用戶提供專業的散熱問題解決方案，同時致力於九州風神自有民族品牌產品設計研發。植根於清華大學高科技土壤之中，憑藉獨特的人文和學術環境優勢，研究中心博採眾長，不斷吸收國內外領先技術理論，將熱傳理論、流體力學、空氣動力學、仿真學理論及套用導入散熱器設計中，使產品設計更加科學化，合理化。研究中心同時緊跟世界晶片技術及產業的發展潮流，不斷追求創新超越，它憑藉對晶片產業散熱需求的深刻理解，開發出了一系列貼近市場、貼近用戶的優秀產品。它的成立無疑將為提升民族工業的研發與科技實力，促進民族工業發展發揮積極的作用。
技術解讀
散熱解讀
DEEPCOOL鰭片我們談到CPU熱量的發散主要是通過傳導方式，
這就涉及到和處理器直接接觸的介質——風扇鰭片。一款高效的散熱器應包含一套儘可能大的散熱片，並配備一個強力風扇。有些散熱片還採會用特別製作的摺疊式鰭片設計。摺疊式的鰭片設計，厚度一般都很薄。它們的熱傳導距離較常見的擠壓型鰭片要短。再加上摺疊式鰭片可以保證氣流在風扇驅動下更順暢地通過，因此摺疊式設計可以提高風扇的散熱效用。
在散熱器自身的熱傳導中還有一個相當重要的因素：氣體流動。上圖中，條型鰭片和圓柱型鰭片的差距就在於氣體流動的過程不同。在圓柱型鰭片周圍，因為氣流遇到的阻力較小，更容易流動，能更多地帶走圓柱鰭片周圍的熱量，增強了對流效果。因此在散熱鰭片面積相同的情況下，圓柱型會比條型有更好的散熱效果。
氣流在鰭片周圍充分遊走對於散熱有很大的影響。流動越容易的鰭片設計越能得到較高的熱發散能力。這意味著鰭片的排列方式和外型對散熱有著相當大的關係。
選材
不要以為只有主機板和顯示卡等“高精密”設備對選材很講究。散熱器產品雖然談不上電容和電阻等零部件，但散熱片選用何種材料製作同樣是影響散熱效果的重要因素之一。
市售的大多數CPU風扇，搭配的散熱片一般採用鋁合金製作（純鋁由於硬度不足，很難進行切削加 ?工）。這是因為鋁合金的加工性好、表面處理容易（例如進行研磨和切削等工藝加工），而且成本低廉。
DEEPCOOL銅或銅合金是另一套可以考慮的散熱片選材方案。但這裡有幾點問題要澄清：首先，銅的熱傳導係數幾乎是鋁的兩倍，卻這並不意味著銅散熱器的散熱效果就可以達到鋁合金散熱器的兩倍。因為散熱片的工作效果並不僅由材料的導熱特性決定。其次，更好的散熱性能並不能彌補銅的市場缺點——價格較高。再次，更高的材質密度也使得銅散熱器的質量比較重，這也意味著更大的靜態重力。最後，銅還有不盡人意的硬度以及其它一些“先天缺陷”。
儘管這樣，還是有部分散熱片採用了銅和鋁結合的方式來製造。這些散熱片的底座大多採用銅，而金屬?鰭片則採用鋁製。銅的熱傳導係數比鋁高，能更均勻地將熱量傳送到鋁製鰭片的外圍。鋁本身的熱傳導係數不是無限大，鰭片內部有溫度梯度的存在：鰭片組靠近中心的溫度較高，四周靠近外圍的溫度較低。
這裡值得注意的是，熱傳導的一個重要因素就是溫度梯度的存在。散熱鰭片中心部分有較高的熱傳導效果，四周的效果則要差些，這樣就導致整體熱傳導效果的降低。使用銅製晶片解決溫度梯度不均勻問題，雖然熱阻有所增加，但卻大大提高了鰭片整體的溫度均勻分布，可以說仍然是得大於失。在下表中我們給出一些常見金屬材質的熱傳導係數。
由於散熱器的材質對整體散熱效果影響非常大，所以各家產品選用何種材料也成為本專題關注的焦點之一。
幾何特性與熱阻
DEEPCOOL散熱器底座的造型對熱傳導的影響有多大？這個問題聽起來頗為匪夷所思。
其實，現階段散熱器鰭片使 ?用的金屬材質（如銅和鋁）的熱傳導係數較高，再加上底座的厚度不是很大，所以對散熱效果的影響在一般情況下並不明顯。
您可以想像這樣一個實驗：用一厚度為10cm的鋁塊，將上層切削成散熱鰭片，底面進行打磨後固定在CPU核心上。這樣一開機，螞蟻幾乎可以保證不需要太久就會發生當機。
為什麼?因為鋁塊的熱傳導係數雖然頗高，但內部還是有溫度梯度存在。增加鋁塊的厚度可以使底座容納更多的熱量，但上層散熱鰭片不能得到較高的溫度梯度，使熱發散能力嚴重衰退。而底部晶片卻一直在傳送熱量給鋁塊，導致兩端溫差越來越大，終於超過了晶片可接受的溫度極限而導致當機。
我們的結論是：對於全鋁散熱片而言，散熱器底座並非越厚越好。但適當在CPU核心處加厚散熱片，可以提高散熱片的整體熱容量，加強散熱效果。
說到這裡，很多朋友一定會舉一反三，從而了解散熱器扣具的用意了。扣具不只是將鰭片固定在晶片上，它的作用更是要降低熱阻。熱阻與壓力存在非線性的反比關係：壓力越大熱阻越小。當然，壓力也不可以一味增加，我們必須把扣具的壓力控制在一定範圍內。否則象AMDAthlonXP這類核心暴露在外的CPU很可能因此受傷。
為了降低接觸面的熱阻，人們常在晶片與散熱片之間塗抹矽脂來填補空隙。不過螞蟻建議不要塗抹太多，因為這項工作只是有助於提高熱傳導效率，並不能直接發散熱量。適當給CPU敷上散熱矽脂有益，太多則過猶不及。
如果晶片和鰭片間是完美的平面，熱阻可以說沒有——當然這在實際生活中是不可能出現的狀況。為了解決這個問題，有些朋友喜歡打磨CPU晶片或散熱片來調整接觸面的平整度。螞蟻建議發燒友們對這種“改裝”不要做得太過火。對於初級玩家更應在老手的指導下進行，不然很可能毀壞CPU。
風扇
DEEPCOOL風扇在CPU風冷散熱裝置中起主動散熱的核心作用。風扇本身的效能不佳，製作工藝不精，會導致散熱片局部過熱，不停烤燒風扇本身的材質塑膠，繼而引起風扇變形，轉速下降的惡性循環，更嚴重的時候，會發生風扇停轉，馬達電路短路，燒毀CPU甚至引起起火的事故。
對於風扇，大家一般都能從扇葉大小、形狀，風扇面積、結構等方面獲得一些直觀的感受。其實，決定風扇散熱性能的因素還有許多因素，近期引起大家廣泛關注的是風扇的軸承傳動方式。現在市場上使用的散熱風扇主要是 使用兩種軸承傳動方式：
◇自潤軸承（SleeveBearing）：也被稱作含油軸承。其工作原理主要是由於軸承中的轉桿在潤滑劑的作用下，在軸床中轉動時，由於毛細作用，與周圍只會有點接觸，使得摩擦力減到了最小，保證了工作時的穩定性。自潤軸承的問題在於它對潤滑劑的依賴性極大，當潤滑劑量不足或粘稠性不佳時，軸承很容易出現老化，致使風扇轉速下降，或發出異常噪音，因此整體壽命不長。
◇滾珠軸承（BallBearing）：這是現在在CPU散熱風扇中套用最廣泛的軸承傳動方式。它的結構也並不複雜，在兩個硬質金屬環中間，置有由軸籠固定住相對位置的一系列金屬圓球，軸籠和金屬圓球之間加有潤滑劑。這樣軸承在轉動的時候，圓球與轉動軌道之間的接觸面極小，只要有少量的潤滑物質，整個軸承的結構就能夠保持較長時間的壽命，並保持良好的性能。滾珠軸承結構的問題，主要是工作噪音稍大，且使用者不能自行為軸承添加潤滑劑，因此，在選擇滾珠風扇時選擇可靠的廠商非常重要。
相比之下，雖然自潤軸承保養起來比較簡單，但是如果想達到與滾珠軸承相同的轉動性能，就需要比較複雜的內部結構設計，這無形中就提高了風扇製造的成本，不適合大規模生產。另外如果軸承出現問題的話，滾珠軸承往往能有比較明顯的先期預兆，如轉速下降、噪聲等；而自潤軸承的故障往往難以預料。因此，大家在市場上看到最多的還是使用滾珠軸承傳動的風扇。
不過，現在越來越多的廠商使用了兩種軸承混合的設計，以包容這兩種形式的優點，這也許是以後風扇設計的一個發展方向。
工藝
DEEPCOOL技術的最終表達載體是產品，當原始選材確定之後，製作工藝就成為保證產品質量至關重要的因素。 ?在解釋散熱器的工藝前，我們先簡單重複一遍散熱器的構成。散熱器由頂部的風扇和下部的散熱片組成。而散熱片則包括底座和鰭片兩部分。根據製作工藝的不同，底座和鰭片可以是一體的材質（如純銅），也可以是由不同材質組成的合體（如底座採用銅，而鰭片採用鋁）。
塞銅——散熱片常見工藝：
◇在對散熱片的處理當中，塞銅工藝是最常見的一種銅鋁結合工藝。這種工藝利用金屬材料的熱脹冷縮特點，先將鋁散熱片進行高溫處理，然後將冷卻後的銅芯（多為圓柱形）壓塞進經過CNC（數控車床）銑好的孔中，最後再次進行整體的冷卻處理。由於沒有使用第三方介質，塞銅工藝可以大幅度降低接觸面間的熱阻，不但保證了銅鋁結合的緊密程度，更充分利用了兩種金屬材料的散熱特性。
◇在經過塞銅工藝處理後，散熱器底面往往還要經過“銑”和“磨”處理。銑工藝針對塞銅處理中的銅芯。銑過的銅芯底面，平整度遠超磨製工藝產品。磨工藝則針對整個散熱片底部進行磨平處理。
◇您可能會問：如何區分銑工藝和磨工藝？其實很簡單，銑工藝的產品在圓中心會有一個小點，而磨工藝產品會出現橫紋。
回焊爐——散熱片常見工藝：
◇散熱片的製造工藝有很多，效果也各有千秋。其中最常見的就是鋁擠壓工藝（Extruded）。鋁擠壓的技術相對簡單，適合大批量製作散熱器。
◇進一步來考慮，如何辨別一款鋁擠壓散熱片的優劣呢？這裡就要引入一個新概念：Pin-Fin比。它是檢驗鋁擠技術優劣的主要標準之一。Pin-Fin比越大意味著散熱器的有效散熱面積越大。
◇Pin是指散熱片的鰭片（也稱腮片）；Fin是指相鄰的兩枚鰭片間的距離。Pin-Fin比是用Pin的高度（不含底座厚度）除以Fin。這樣得到的數值越高，代表鋁擠技術越先進。目前最高的比值是20。一般這個比值能達到15～17，散熱片品質就很不錯了。如果您擁有Pin-Fin比高達18的散熱器，那么它一定是一款高檔產品。
鋁擠壓——散熱片常見工藝:
◇散熱片的製造工藝有很多，效果也各有千秋。其中最常見的就是鋁擠壓工藝（Extruded）。鋁擠壓的技術相對簡單，適合大批量製作散熱器。
◇進一步來考慮，如何辨別一款鋁擠壓散熱片的優劣呢？這裡就要引入一個新概念：Pin-Fin比。它是檢驗鋁擠技術優劣的主要標準之一。Pin-Fin比越大意味著散熱器的有效散熱面積越大。
◇Pin是指散熱片的鰭片（也稱腮片）；Fin是指相鄰的兩枚鰭片間的距離。Pin-Fin比是用Pin的高度（不含底座厚度）除以Fin。這樣得到的數值越高，代表鋁擠技術越先進。目前最高的比值是20。一般這個比值能達到15～17，散熱片品質就很不錯了。如果您擁有Pin-Fin比高達18的散熱器，那么它一定是一款高檔產品。
切割工藝——散熱片常見工藝:
◇切割工藝（Skiving）就是把一整塊金屬一次性切割。這樣切割後的散熱鰭片又薄又密，極大增加了散熱面積。即使在減少電機風量的情況下，散熱器仍然能達到很好的散熱效果，進而大大減少風扇產生的噪音。但是切割工藝對技術要求比較高，加工困難。目前市場上採用這種技術的散熱器還比較少。
