產品介紹
驍龍845是高通驍龍處理器，高通驍龍845晶片在2017年中旬曝光，是基於三星的10nm工藝 ，架構上，其將繼續沿用自主的8核心設計，GPU則會升級到Adreno630。預計驍龍845將會在2017年年底或2018年年初正式發布並在第一季度商用。
以下添加時間2018年2月24日
高通官網已更新驍龍845的參數，繼續採用第二代10nm工藝。
以下添加時間2018年5月29日
驍龍X20的LTE數據機以光纖級的速度為更多運營商提供超快的千兆級LTE服務。與上一代X16 LTE數據機的峰值速率相比,速度提高了20%。用戶同時可以在室內體驗到802.11廣告多頻千兆wi - fi以及2 x2 802.11 ac的迅捷速度。
促™630視覺處理子系統(包括GPU,VPU和DPU)融合六自由度(6自由度)運動追蹤和地圖構建(大滿貫)技術以及促凹形技術,使圖形和視頻渲染性能比前幾代提高30%,為用戶提供超乎現實的沉浸式體驗。
第三代高通六角™685 DSP能夠實現複雜的設備端的人工智慧處理,可提供更豐富的拍攝,語音,XR和遊戲體驗。
高能效的驍龍845移動平台支持移動終端全天持久續航。更憑藉快速充電™4 +使終端僅需15分鐘即可充滿50%的電量,即便大功耗的套用也可以全天運行 。
參考資料
CPU
CPU 時鐘速度
•可達 2.8 GHz
CPU 核心
•八核 Qualcomm® Kryo™ 385 CPU
CPU 架構
•64 位
•CPU 時鐘速度可達 2.8 GHz
GPU
GPU 架構
•Adreno 630 視覺處理子系統
GPU 型號
•Qualcomm® Adreno™ 630 GPU
API 支持
•OpenGL ES 3.2
•OpenCL 2.0 full
•Vulkan
•DX12
記憶體
存儲速度
•1866MHz
存儲類型
•雙通道
•LPDDR4x
顯示
對終端顯示的最高支持
•4K 超高清畫質體驗
•高達 4K
對外接顯示的最高支持
•4K 超高清
•高達 4K
UI FPS
•最高支持 60 FPS
色深
•最高支持 10-bit
色域
•Rec2020
標準
•可支持 UltraHD Premium
DSP
DSP 技術
•Qualcomm® Hexagon™ 685 DSP
•Qualcomm All-Ways Aware™ 技術
語音功能
多 SIM 卡
•LTE 雙卡雙通（DSDV）
下一代通話服務
•支持 VoLTE SRVCC 切換到 3G 及 2G
•高清和超高清語音（EVS）
•支持 CSFB 回落至 3G 及 2G
數據功能
下行鏈路功能
•5x20 MHz 載波聚合
•可達 256-QAM
•最多支持 12 路空間數據流
•三個載波上最高支持 4x4 MIMO
三個載波上最高支持 4x4 MIMO
•LTE Category 18（下行鏈路）
•LTE Category 13（上行鏈路）
上行鏈路功能
•Qualcomm® Snapdragon™ Upload+
•2x20 MHz 載波聚合
•可達 64-QAM
•上行鏈路數據壓縮
峰值下載速率
•1.2 Gbps
峰值上傳速率
•150 Mbps
定位
先進的定位功能
•低能耗地理防護和追蹤
•輔助感測器導航
定位支持
•Qualcomm® Location
衛星系統支持
•QZSS
•GPS
•格洛納斯
•北斗
•伽利略
•SBAS
充電
Qualcomm® Quick Charge™ 支持
•Qualcomm® Quick Charge™ 4 技術
Wi-Fi
Wi-Fi 品牌
•Qualcomm® Wi-Fi 802.11ad Multi-gigabit
Wi-Fi 標準
•802.11ad
•802.11ac with MU-MIMO
Wi-Fi 頻段
•2.4 GHz
•5 GHz
•60 GHz
MIMO 配置
•2x2 (2-數據流)
Wi-Fi 功能
•多千兆比特 Wi-Fi
•MU-MIMO
•集成基帶
安全功能
安全處理單元
•SPU
