基本信息
書名：電子裝配工藝項目教程
作者：侯立芬
I S B N：978-7-111-44562-3
層次：高職高專
出版社：機械工業出版社
出版時間：2013-12
開本：16開
版次：1
定價： ?29.0
內容簡介
本書共分9個模組，主要內容包括電子裝配常用儀表、工具及材料、常用電子元器件、準備工藝、焊接技術、整機裝配與連線工藝、電子產品調試檢驗與包裝、印製電路板設計與製造、電子產品技術檔案、電子產品裝配和調試實例。通過對本課程的學習，使學生能了解電子產品生產的實際流程和基本管理知識，能夠正確選擇和合理使用各類電子材料及元器件，掌握電子元器件的加工與焊接、部件的調試與裝連、整機產品的總裝與總調等過程，能熟練地利用電子儀器儀表檢測元器件、電路和整機的工作狀態或性能，並具有電子產品生產現場管理的能力。目錄
編者電子裝配工藝項目教程目錄目錄前言
模組1電子裝配常用儀表、工具及
材料1
項目1 1常用儀表1
項目1 2常用工具11
項目1 3焊接材料19
項目1 4常用線材、絕緣材料和磁性
材料25
習題29
模組2常用元器件的識別與檢測32
項目2 1電阻、電容和電感的識別與
檢測32
項目2 2半導體元器件的識別與檢測46
項目2 3機電元器件的識別與檢測57
項目2 4表面安裝元器件的識別與檢測64
習題70
模組3準備工藝72
項目3 1元器件裝配前的加工72
項目3 2導線的加工工藝77
項目3 3線扎的製作83
習題89
模組4焊接技術91
項目4 1手工焊接工藝91
項目4 2常見結構的焊接99
項目4 3自動焊接技術與拆焊107
項目4 4無錫焊接116
項目4 5表面安裝技術120
習題128模組5整機裝配與連線工藝131
項目5 1元器件裝配工藝131
項目5 2常見的連線工藝138
項目5 3導線的安裝與連線145
項目5 4整機的組裝150
習題155
模組6整機調試、檢驗與包裝157
項目6 1整機調試工藝157
項目6 2整機檢驗工藝163
項目6 3整機包裝工藝170
項目6 4安全用電175
習題182
模組7印製電路板的設計與製造183
項目7 1印製電路板的設計183
項目7 2印製電路板的計算機輔助設
計193
項目7 3印製電路板的製造與檢驗202
習題208
模組8電子產品技術檔案209
項目8 1設計檔案209
項目8 2工藝檔案216
習題222
模組9電子產品組裝、調試實例224
項目9 1正、負直流穩壓電源的設計
與製作224
項目9 24人搶答器的設計與製作230
習題238
參考文獻240
