人物履歷
求學經歷
2006年,美國維恩州立大學,材料科學與工程,博士
1994年,美國維恩州立大學,材料科學與工程,碩士
1992年,美國維恩州立大學,物理,碩士
1983年,西南大學,物理,學士
工作簡歷
2012年 - 至今,中國科學院微電子研究所,研究員,博士生導師
2007年-2012年,美國飛思卡爾半導體公司,項目經理,高級工程師
2003年-2007年,美國倒裝晶片國際有限公司,高級研發工程師
1998年-2003年,美國朗訊科技有限公司,研究員
1997年-1998年,美國數字設備公司,高級工程師
1994年-1995年,美國通用汽車公司, 工程師
1983年-1991年,西南大學,助教,講師
研究方向
先進微電子封裝,MEMS器件封裝, 光電器件封裝等
科研項目
國家重大專項(02專項),“三維柔性基板及工藝技術研發與產業化”,首席科學家
國家重大專項(02專項),“三維系統級封裝/集成先導技術研究”,課題三,課題組長
國內外專利申請受理25項; 授權12項。 發表科技論文20餘篇。