套用領域
工業套用:
“ 鍍銅錫鋅三元合金技術”能使射頻器件在經受工業氣體、汗漬等的腐蝕或刮擦後，保持良好的外觀，而無保護的銀鍍層即使在通常環境下也會迅速氧化。
“鍍銅錫鋅三元合金技術”已廣泛套用於同軸連線器、濾波器、波導和微波器件及其他射頻器件。“鍍銅錫鋅三元合金技術”結合了銀優良的電導性及“銅錫鋅三元合金”的耐腐蝕性，而銅錫鋅三元合金的薄鍍層在10GHz的範圍內，不影響銀優良電導性的表現。
交調產物產生自不規則的傳輸通道，諸如金屬材料的不同、氧化膜、界面階層，“鍍銅錫鋅三元合金技術”不含磁性元素，因此，與鎳鍍層相比，在對交調的影響特性方面，其表現呈中性。
裝飾套用：
鍍銅錫鋅三元合金技術 可以調整三種元素的比例以產生如黃金般的裝飾性電鍍效果。
“鍍銅錫鋅三元合金技術”防止表面氧化及生膜，使用中不會失去表面光澤。鍍銅錫鋅三元合金表面防止刮擦、對磕碰不敏感的特性，也防止了鍍銀的冷焊及非良好配合組裝引起的損壞。與鍍銀相比，在器件組裝方面“鍍銅錫鋅三元合金技術”尤其降低了由擦碰引起的損失。
工藝流程
上掛→陽極電解→洗→洗→衝擊鎳→洗→洗→
銅錫鋅三元合金→洗→洗→鈍化→洗→洗→純水洗
→陰極電泳無色透明漆→洗→洗→純水洗→甩去水
滴→烘烤→下掛檢驗
。
鍍前準備
該不鏽鋼板件有單位、雙位、三位等開關及插座共十多個款式,每塊板面積約118～217dm2
不等。鍍件表面具有極均勻的細砂打磨線條,為防止磕碰損傷,每塊板表面均粘有塑膠膠紙保護。為此鍍前必須小心地拆除粘紙,表面如有極小的粘膠都不允許,必須仔細地用有機溶劑擦洗除去。並輕輕地裝掛在特製的掛具上,待鍍。
鍍層優點
鍍層填平度特佳，鍍層光亮反射能力強，鍍層防變色能力強，低氣孔率，良好耐磨度及防腐能力等性質。
銅錫鋅三元合金本來為高耐蝕鍍層，黃銅底材上鍍2—3um，中對於需要噴粉（噴漆）高溫要求的連線器，電鍍後的鍍件在溫度高達250ºC經過一小時烘烤後，產品外觀無發黃、發藍、發黑等不良現象，經附著力試驗和1000小時的鹽霧測試後均無任何不良現象。而“銀加三元合金技術”則是以高導電性的銀做基底，覆蓋“三元合金”薄層的雙層電鍍技術，既結合了銀優良的電導性，也結合了“三元合金”的耐腐蝕性，防止銀表面氧化及生膜，使鍍件在使用中也不會失去表面光澤，降低了鍍件由擦碰引起的損失。
優良的電導性能，其電阻係數為1.7μΩcm (RF-10 GHz)，導電率為59(106S/m) (RF-10 GHz)， 接觸電阻小於10mΩ at 100 cN
無磁性成分，優秀的交調特性，與鎳鍍層相比，在對交調的影響特性方面，其表現呈中性。
1.鍍層填平度特佳，鍍層光亮反射能力強，鍍層防變色能力強，低氣孔率，良好耐磨度及防腐能力等性質。
2.銅錫鋅三元合金本來為高耐蝕鍍層，黃銅底材上鍍2—3um，中對於需要噴粉（噴漆）高溫要求的連線器，電鍍後的鍍件在溫度高達250ºC經過一小時烘烤後，產品外觀無發黃、發藍、發黑等不良現象，經附著力試驗和1000小時的鹽霧測試後均無任何不良現象。而“銀加三元合金技術”則是以高導電性的銀做基底，覆蓋“三元合金”薄層的雙層電鍍技術，既結合了銀優良的電導性，也結合了“三元合金”的耐腐蝕性，防止銀表面氧化及生膜，使鍍件在使用中也不會失去表面光澤，降低了鍍件由擦碰引起的損失。
3.優良的電導性能，其電阻係數為1.7μΩcm (RF-10 GHz)，導電率為59(106S/m) (RF-10 GHz)， 接觸電阻小於10mΩ at 100 cN
4.無磁性成分，優秀的交調特性，與鎳鍍層相比，在對交調的影響特性方面，其表現呈中性。
產品圖片
連線器套用實例：
銅錫鋅
銅錫鋅
銅錫鋅參考資料：
ASTM_B571-97_金屬鍍層粘附力定性測試標準實驗
ASTM_B117-09鹽霧試驗標準_中文版
GB_T_2423-18-2000_交變鹽霧試驗測試標準
QJ 2027-1990金屬鍍覆層耐鹽霧試驗方法
GJB150.11A-2009_軍用設備環境試驗方法_鹽霧試驗
GB-T 10125-1997 人造氣份 鹽霧試驗
GB-T 12611-2008_金屬零（部）件鍍覆前質量控制技術要求
GB-T 16921-2005_ 金屬覆蓋層覆蓋層厚度測量X射線光譜法
GB-T 20018-2005_金屬與非金屬覆蓋層 覆蓋層厚度測量 β射線背散射法
