空氣隔離

空氣隔離（air-isolation）空氣也是一種電絕緣的介質，所謂空氣隔離就是以空氣作為介質來實現電路各元器件間電絕緣的一種隔離方法。

簡介

在製作半導體積體電路中採用空氣隔離方法時，通常就是將電路各元器間原需製作隔離槽的那部分矽片全腐蝕掉，使這些元器件形成相互隔離的“小島”。 “小島”之間的互連和它們之間的機械支托則通過梁式引線來完成。

空氣隔離

工藝流程

(1)用平面工藝製造所要求的電子元件、器件。

(2)形成玻璃層：用外延法、濺射法或塗復法等方法在矽片表面生成一厚度為20微米左右的均勻玻璃層。太薄或太厚對製造工藝都要帶來困難。

(3)在玻璃層上刻引線孔，按連線要求用通常的蒸發、反刻方法完成金屬布線。

(4)在矽片背面進行隔離腐蝕，使備器件間以空氣實現隔離。腐蝕過程與介質隔離中的刻槽類似，但是光刻隔離圖形時要用紅外顯微鏡來對準。

優點

空氣隔離法的優點是：

1)使MOS電路的分布電容比一般MOS電路小。

2)消除了在矽表面上易於產生的反型溝道，減少了源一漏之間的漏電流。

3)因在藍寶石上蒸發鋁膜相連，因而消除了因二氧化矽裂縫造成的鋁與矽基底的短路。

套用

空氣是最理想的絕緣材料，因此，就隔離性能來說，空氣隔離法比其他任何隔離方法都更為優越。但是，由於這種方法的工藝比較複雜，所以目前還較少採用。