定義
PIE：Process Integration Engineer。
也有叫PEI，顛倒一下後面兩個單詞而已，中文：工藝整合工程師或者製程整合工程師。
職責
主要負責提升工藝技術、提升產品質量，整合諸多個部門資源等。需要非常熟悉半導體產品的設計、製作工藝、測試流程等，通常了解半導體製造領域的所有工序工藝。
PIE的本質在於，通過WAT電性能參數異常，追溯回去，找到生產線上的異常，並與相關人員（PE，EE等）合作，解決線上異常。可以看出，PIE與PE的最大區別在於，PIE最關心的是自己的產品的WAT電性能參數的CPK穩定性，PE最關心的是自己管的製程中各種參數的CPK穩定性，所以PIE的強項在於電性能參數和全套製程流程的結合。
因此不難看出，PIE和PE有強烈的依存關係，PIE面對的人更加多，也更加複雜。PIE也是技術到行政上的轉化，當PE只安心研究自己所負責製程的技術時，PIE還要面對客戶和上司的苛刻要求。從人事上講，一個好的PIE會保護和自己合作的PE，而PE則需要配合PIE完成各項任務。
PIE需要PE為自己的實驗準備程式，調試機台，提供意見……沒有PE的Support，PIE不可能順利完成任務。而PE必須按照PIE要求並配合PIE完成對新產品的嘗試，或對已完成產品的回溯分析。所以PIE應該被認為是PE的一種升級，或者另一個大家默認的由來：PIE = PE + IE，(Process Engineer）+(industry Engineer）。
註： WAT電性能參數，包括I, V, I, Break down voltage, Rs, Rc等等。
PE：工藝工程師。
EE：設備工程師。
CPK：過程能力指數。
工作內容
PIE的工作包括很多方面，下面是其中一些：
1.DRC,design rule check,這個其實本來不應該PIE去做， 而是應該由專門的DRC team去做， 但是實際公司不會這么考慮，他們很可能要求PIE也適當接手相關任務。這個工作不難，但是很繁瑣，每個fab有自己的design rule， 客戶必須按照這樣的rule去設計，否則fab做出來的產品肯定會有問題。所以，PIE要通過ejobview去檢查每一層各種線寬，距離對不對，對gap做出判斷，能否被本廠的黃光機台曝開，能否被waive（忽略），gap是由於各種原因，在job上有不該有的縫之類缺陷。
2.NTO，new tape out。意思是新產品下線，客戶到fab流片，CE會告訴PIE這個產品各方面信息，PIE根據這些，去找一條最合適的製程flow，或者從已有的製程上面增減一些步驟，並且要建立WAT測試程式等等，最後新產品才能順利的在fab製造出來。這裡告訴一個很多人不知道的典故，就是為什麼叫NTO？因為在20年前，那時候沒有磁碟，更不要說硬碟那些了，新產品的data是記在磁帶上給fab的，所以叫新磁帶來了，就是新產品來了。
3.Lot owner。這是PIE的核心工作之一，我的地盤我做主，以後大家要是做PIE，一定要記住，做lot owner一定要有王者氣勢，自己的貨自己要對它每一個細節都非常了解，從layout，testline，process，WAT，SEM，不允許任何人來指手畫腳（除了自己的老闆），當然自己也不要插手別人的貨（除非徵得別人同意），
因為自己的貨出任何問題，責任都是自己一個人擔。
所謂帶好自己的貨，就是第一，處理好run貨過程中任何突發問題，第二，保證WAT電性能參數的CPK穩定性，第三，保證高良率。
4.查WAT和CP的case。這是PIE最有技術含量的核心工作之一。這個工作很複雜，以後另外告訴大家。大概就是當WAT參數或者CP 良率出問題時， 通過邏輯，經驗分析，結合WAT data，找出線上出問題的步驟；如果當以上方法都失敗的時候，就要自己去設計實驗，通過特殊的方法去找到問題和解決辦法， 當然工作量會很大。
5.technology transfer.這是PIE最痛苦的核心工作，因為很容易MO。一般來講，成功轉移一個技術，可以為公司創造巨大的利潤，因為很多時候，都是客戶需要，但是fab這邊的產品qual不過，所以有錢也賺不到。
QUAL是非常苛刻的，需要WAT，Cp，process要非常穩定才行，而這些是最考驗PIE素質的，在建立生產線的時候，一個細節不注意，就有可能QUAL不過，客戶就有被其他fab搶走。
6.其他。PIE工作遠不止以上那些，PIE最麻煩的就是雜事多，Q來audit一個CD大了，要去處理；客戶要求半夜開會（一般是美國的），要去開；平時還要做很多report，簽R/C。有時候覺得比PE，EE要累很多，因為他們只需要負責眼前的自己的模組。
