二氧化矽拋光液

二氧化矽拋光液是以高純度矽粉為原料，經特殊工藝生產的一種高純度低金屬

離子型拋光產品。廣泛用於多種材料納米級的高平坦化拋光。如：矽片、化合物晶
體、精密光學器件、寶石等的拋光加工。可生產不同粒度（10~150 nm）的產品滿
足用戶需求。根據pH值的不同可分為酸性拋光液和鹼性拋光液。產品特點

n 高拋光速率，利用大粒徑的膠體二氧化矽粒子達到高速拋光的目的（可以生產150 nm）
n 粒度可控，根據不同需要，可生產不同粒度的產品（10-150 nm）
n 高純度（Cu含量小於50 ppb），有效減小對電子類產品的沾污
高平坦度加工，本品拋光利用SiO2的膠體粒子，不會對加工件造成物理損傷，達到高平坦化加工

產品規格

鹼性型號（pH:9.8±0.5）：SOQ-2A、SOQ-4A、SOQ-6A、SOQ-8A、SOQ-10A、SOQ-12D
酸性型號（pH:2.8±0.5）：ASOQ-2A、ASOQ-4A、ASOQ-6A、ASOQ-8A、ASOQ-10A、ASOQ-12D
粒徑(nm)： 10~30 30~50 50~70 70~90 90~110 110~130
外觀： 乳白色或半透明液體
比重 1.15±0.05
組成 SiO2：15~30%
Na2O：≤0.3%
重金屬雜質 ：≤50 ppb

套用領域

1、 光通訊領域，配合公司專門為光纖連線器開發的拋光產品，能達到超精細拋光效果，拋光後連線器端面沒有劃傷和缺陷，3D指標和反射衰減指標達到國際標準。
2、 硬碟基片的拋光，SiO2磨料呈球形，具有粒度均勻、分散性好、平坦化效率高等優點。
3、 矽晶圓、藍寶石等半導體及襯底材料的粗拋和精拋，具有拋光速率高，拋光後易清洗，表面粗糙度低，能夠得到總厚偏差（TTV）極小的質量表面。
4、其他領域的套用，如不鏽鋼、光學玻璃等領域，拋光後能達到良好的拋光效果